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公开(公告)号：CN115279586B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202180021663.X
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是将层叠体材料隔着分别与一对加压辊(r1、r2)接触的一对保护材料(C 1、C 2)导入一对加压辊(r1、r2)、并利用所述加压辊对层叠体材料进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由分别与所述一对保护材料(C1、C2)接触的一对最外层金属箔(M1、M2)和至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)构成，在所述层叠体材料中所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)相互接触的状态下对层叠体材料进行热压接；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离。
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公开(公告)号：CN115298024B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202180021743.5
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是对层叠体材料连续地进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由相互接触的至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)和分别与所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)的外表面接触地配设的至少一对金属箔(M1、M2)构成；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将相互接触的所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离，被分离的所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)中的至少一者为平面方向的结晶取向度fp小于厚度方向的结晶取向度fv的热塑性液晶聚合物膜。
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公开(公告)号：CN115298024A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021743.5
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是对层叠体材料连续地进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由相互接触的至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)和分别与所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)的外表面接触地配设的至少一对金属箔(M1、M2)构成；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将相互接触的所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离，被分离的所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)中的至少一者为平面方向的结晶取向度fp小于厚度方向的结晶取向度fv的热塑性液晶聚合物膜。
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公开(公告)号：CN112714691A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201980061206.6
申请日：2019-09-20
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供高效地制造覆金属层叠体的方法。上述制造方法中，准备一对加压辊(r1，r2)、一对离型材料开卷辊(16，16)、放出覆金属层叠体的构成材料的两个以上开卷辊，以使上述构成材料至少形成金属箔彼此相邻的状态(M)/(M)、并且一对离型材料(C1，C2)夹住上述构成材料整体的方式配置各开卷辊。一对离型材料(C1，C2)在预先进行加热后夹住上述构成材料、并且用上述一对加压辊(r1，r2)对整体进行热压接，之后经过剥离工序而制造两个以上覆金属层叠体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110628059A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910763514.5
申请日：2014-09-29
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供一种热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜以及电路基板。前述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4且水分率为300ppm以下。前述电路基板具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材料。前述电路基板材料的至少1片为热塑性液晶聚合物膜。将电路基板基于依据JIS C 5012的方法在焊料浴290℃的环境下静置60秒时，电路基板具有焊料耐热性。
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公开(公告)号：CN107079594A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060074.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。通过如下的制造方法进行电路基板的制造，所述制造方法包括：准备多张至少一种热塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多张薄膜中的至少一张中在薄膜的单面或两面上形成导体层而制成单元电路基板的工序；将包含所述单元电路基板的所述多张薄膜层叠而形成层叠体的工序；将所述层叠体在加压下加热至产生层间胶粘的第一温度而进行一体化的热压接工序；和在所述第一温度下的加热后，将所述层叠体在比所述第一温度低、且比所述多张热塑性液晶聚合物薄膜中熔点最低的热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低的第二温度下进行加热而进行规定时间的结构控制热处理的工序。
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公开(公告)号：CN115279586A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180021663.X
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是将层叠体材料隔着分别与一对加压辊(r1、r2)接触的一对保护材料(C 1、C 2)导入一对加压辊(r1、r2)、并利用所述加压辊对层叠体材料进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由分别与所述一对保护材料(C1、C2)接触的一对最外层金属箔(M1、M2)和至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)构成，在所述层叠体材料中所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)相互接触的状态下对层叠体材料进行热压接；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离。
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公开(公告)号：CN114007832A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080043587.8
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供高效地制造进行了赋形处理的覆金属层叠体的方法。在上述制造方法中，准备在热塑性液晶聚合物膜的一个面上胶粘有金属层的长条形的单面覆金属层叠体(A)和至少一个表面为赋形面的长条形的金属赋形片(B)，以使上述单面覆金属层叠体(A)的热塑性液晶聚合物膜面与上述金属赋形片(B)的赋形面接触的方式进行配置，导入至一对加压辊(r1，r2)进行热压接，从而制造覆金属层叠体。
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公开(公告)号：CN113580690A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110727853.5
申请日：2017-03-06
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B32B15/20 , B32B15/09 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B37/10 , B32B37/00 , B32B37/06 , B32B38/00 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/02 , B29C65/00 , B29C65/02 , C08G63/06 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供热塑性液晶聚合物膜与金属片的覆金属层叠板。其制造方法为通过卷对卷制造在热塑性液晶聚合物膜的至少一个表面上接合有金属片的覆金属层叠板的方法，其中，所述金属片的与热塑性液晶聚合物膜接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下，所述方法至少具备：层叠板准备工序，将所述热塑性液晶聚合物膜与所述金属片接合而得到层叠板；干燥工序，使所述层叠板从满足以下的条件(1)和(2)的干燥区通过：(1)干燥工序的温度为低于所述热塑性液晶聚合物膜的熔点的温度，(2)干燥工序的时间为10秒以上；和热处理工序，在该干燥工序后，使所述层叠板连续地在所述热塑性液晶聚合物膜的熔点以上的温度条件下从加热区通过。
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