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公开(公告)号：CN110446738A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880020206.7
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供能够降低高频频带下的介电损耗角正切的热塑性液晶聚合物及其膜。上述热塑性液晶聚合物含有下述式(I)、(II)、(III)和(IV)所表示的重复单元，热塑性液晶聚合物中的式(I)所表示的重复单元和式(II)所表示的重复单元的合计量相对于全部重复单元的合计量的摩尔比率为50～90摩尔％，式(III)所表示的重复单元与式(IV)所表示的重复单元的摩尔比为23/77～77/23。(式中，Ar1和Ar2为彼此不同的二价芳香族基团)
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公开(公告)号：CN107079594B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201580060074.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。通过如下的制造方法进行电路基板的制造，所述制造方法包括：准备多张至少一种热塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多张薄膜中的至少一张中在薄膜的单面或两面上形成导体层而制成单元电路基板的工序；将包含所述单元电路基板的所述多张薄膜层叠而形成层叠体的工序；将所述层叠体在加压下加热至产生层间胶粘的第一温度而进行一体化的热压接工序；和在所述第一温度下的加热后，将所述层叠体在比所述第一温度低、且比所述多张热塑性液晶聚合物薄膜中熔点最低的热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低的第二温度下进行加热而进行规定时间的结构控制热处理的工序。
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公开(公告)号：CN110446738B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201880020206.7
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供能够降低高频频带下的介电损耗角正切的热塑性液晶聚合物及其膜。上述热塑性液晶聚合物含有下述式(I)、(II)、(III)和(IV)所表示的重复单元，热塑性液晶聚合物中的式(I)所表示的重复单元和式(II)所表示的重复单元的合计量相对于全部重复单元的合计量的摩尔比率为50～90摩尔％，式(III)所表示的重复单元与式(IV)所表示的重复单元的摩尔比为23/77～77/23。(式中，Ar1和Ar2为彼此不同的二价芳香族基团)。
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公开(公告)号：CN107079594A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060074.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。通过如下的制造方法进行电路基板的制造，所述制造方法包括：准备多张至少一种热塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多张薄膜中的至少一张中在薄膜的单面或两面上形成导体层而制成单元电路基板的工序；将包含所述单元电路基板的所述多张薄膜层叠而形成层叠体的工序；将所述层叠体在加压下加热至产生层间胶粘的第一温度而进行一体化的热压接工序；和在所述第一温度下的加热后，将所述层叠体在比所述第一温度低、且比所述多张热塑性液晶聚合物薄膜中熔点最低的热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低的第二温度下进行加热而进行规定时间的结构控制热处理的工序。
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