-
公开(公告)号：CN103779470B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201310487566.7
申请日：2013-10-17
Applicant: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/3209 , H01L27/322 , H01L27/3246 , H01L33/005 , H01L51/5044 , H01L51/5278 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是抑制具有串联元件的发光装置的串扰现象发生。本发明的一个方式是一种发光装置，该发光装置包括：形成于绝缘层上的下部电极；形成于所述下部电极彼此之间的部分之上，并具有分别位于所述下部电极的端部上的突出部的分隔壁；分别形成于所述下部电极和所述分隔壁上的第一发光单元；形成于所述第一发光单元上的中间层；形成于所述中间层上的第二发光单元；以及形成于所述第二发光单元上的上部电极，其中，所述突出部和所述下部电极的每一个的距离大于位于所述下部电极上的所述第一发光单元和所述中间层的总厚度。
-
公开(公告)号：CN103779470A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310487566.7
申请日：2013-10-17
Applicant: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/3209 , H01L27/322 , H01L27/3246 , H01L33/005 , H01L51/5044 , H01L51/5278 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是抑制具有串联元件的发光装置的串扰现象发生。本发明的一个方式是一种发光装置，该发光装置包括：形成于绝缘层上的下部电极；形成于所述下部电极彼此之间的部分之上，并具有分别位于所述下部电极的端部上的突出部的分隔壁；分别形成于所述下部电极和所述分隔壁上的第一发光单元；形成于所述第一发光单元上的中间层；形成于所述中间层上的第二发光单元；以及形成于所述第二发光单元上的上部电极，其中，所述突出部和所述下部电极的每一个的距离大于位于所述下部电极上的所述第一发光单元和所述中间层的总厚度。
-
Search Results
2
records
(took 0.025 seconds)
