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公开(公告)号:CN102893388A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201180023628.8
申请日:2011-05-09
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/16 , H01L23/15 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件(10)具备无机基材(20)、形成在该基材表面的导体膜(30)、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线(50,55),在至少一部分形成有引线键合部(40,45)。导体膜中的至少形成引线键合部的部分包含由Ag或Ag主体的合金构成的Ag系金属、以及覆盖该Ag系金属的以选自Al,Zr,Ti,Y,Ca,Mg和Zn的任一种元素作为构成要素的金属氧化物。金属氧化物的覆盖量为相对于上述Ag系金属100质量份相当于0.02~0.1质量份的量。
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公开(公告)号:CN102405530A
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN201080017522.2
申请日:2010-01-28
Applicant: 株式会社则武
Abstract: 本发明提供一种在太阳能电池制造的烧成工序中的最佳烧成温度范围宽的太阳能电池电极用膏组合物。太阳能电池10的电极用膏,构成该膏的玻璃料由PbO为46~57摩尔%、B2O3为1~7摩尔%、SiO2为38~53摩尔%的玻璃构成,因此使用该膏形成受光面电极(20)的太阳能电池(10)的最佳烧成温度范围变宽。例如,每个制造批次的最佳烧成温度范围扩宽至30~40℃左右。因此,烧成贯通性提高,欧姆接触被改善,所以每个制造批次的平均输出功率提高。
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公开(公告)号:CN102893388B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201180023628.8
申请日:2011-05-09
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/16 , H01L23/15 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件(10)具备无机基材(20)、形成在该基材表面的导体膜(30)、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线(50,55),在至少一部分形成有引线键合部(40,45)。导体膜中的至少形成引线键合部的部分包含由Ag或Ag主体的合金构成的Ag系金属、以及覆盖该Ag系金属的以选自Al,Zr,Ti,Y,Ca,Mg和Zn的任一种元素作为构成要素的金属氧化物。金属氧化物的覆盖量为相对于上述Ag系金属100质量份相当于0.02~0.1质量份的量。
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