半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113394275B

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202010798554.6

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 本发明的实施方式的半导体装置具备:包含n型杂质的III‑V族半导体层;第1导电层,所述第1导电层设置于III‑V族半导体层上,包含Ti(钛)及可成为III‑V族半导体层的p型杂质的第1元素,且具有第1区域和第1元素浓度高于第1区域的第2区域;和设置于第1导电层上的第2导电层。

    半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113394275A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202010798554.6

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 本发明的实施方式的半导体装置具备:包含n型杂质的III‑V族半导体层;第1导电层,所述第1导电层设置于III‑V族半导体层上,包含Ti(钛)及可成为III‑V族半导体层的p型杂质的第1元素,且具有第1区域和第1元素浓度高于第1区域的第2区域;和设置于第1导电层上的第2导电层。

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