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公开(公告)号:CN113394275B
公开(公告)日:2025-05-23
申请号:CN202010798554.6
申请日:2020-08-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H10D64/62 , H01L21/285
Abstract: 本发明的实施方式的半导体装置具备:包含n型杂质的III‑V族半导体层;第1导电层,所述第1导电层设置于III‑V族半导体层上,包含Ti(钛)及可成为III‑V族半导体层的p型杂质的第1元素,且具有第1区域和第1元素浓度高于第1区域的第2区域;和设置于第1导电层上的第2导电层。
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公开(公告)号:CN113394275A
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN202010798554.6
申请日:2020-08-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/45 , H01L21/285
Abstract: 本发明的实施方式的半导体装置具备:包含n型杂质的III‑V族半导体层;第1导电层,所述第1导电层设置于III‑V族半导体层上,包含Ti(钛)及可成为III‑V族半导体层的p型杂质的第1元素,且具有第1区域和第1元素浓度高于第1区域的第2区域;和设置于第1导电层上的第2导电层。
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