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公开(公告)号：CN117712059A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310053617.9
申请日：2023-02-03
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/13 , H01L23/488
Abstract: 实施方式涉及半导体装置。实施方式的半导体装置具备基座部件、半导体芯片以及第一导电部件。所述基座部件具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，包含设于所述第二面侧的凸部。所述半导体芯片经由第一连接部件安装在所述第二面上。所述半导体芯片具有第一电极、第二电极、控制焊盘以及半导体部，所述半导体部位于所述第一电极与所述第二电极之间以及所述第一电极与所述控制焊盘之间。所述第一连接部件连接于所述第一电极，所述控制焊盘与所述第二电极分离地设置。所述第一导电部件接合在所述第二电极上。所述半导体芯片被安装成，在与所述第二面垂直的第一方向上，所述第二电极与所述控制焊盘之间的空间与所述基座部件的所述凸部重叠。
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