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发明公开
半导体装置以及驱动电路无效

公开(公告)号：CN110400785A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201811554469.4

申请日：2018-12-19

Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 堀将彦 , 柴田弘司 , 佐野努 , 丸山一哉

IPC: H01L23/49 , H01L29/417 , H01L29/78

Abstract: 本发明的实施方式提供减少了导通电阻的半导体装置以及驱动电路。实施方式的半导体装置具备：第1电极；半导体基板，设于第1电极上，具有电连接于第1电极的半导体元件；第2电极，设于半导体基板上，电连接于半导体元件；与第1电极、半导体基板以及第2电极分离地设置的端子；第1接合线，具有第1一端和第1另一端，在第1一端设有接合于第2电极的第1接合部，在第1另一端设有接合于端子的第2接合部，所述第1接合线含有铜且直径为100μm以下；以及第2接合线，具有第2一端和第2另一端，在第2一端设有接合于第2电极的第3接合部，在第2另一端设有接合于端子的第4接合部，所述第2接合线含有铜且直径为100μm以下。

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