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公开(公告)号：CN119999352A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202480003857.0
申请日：2024-02-07
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够获得稳定的特性的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包含元件部。所述元件部包含：半导体部件，包含焊盘部半导体区域及单元半导体区域；栅极电极；以及栅极焊盘部，与所述栅极电极电连接。所述栅极焊盘部包含第一导电部件和所述焊盘部半导体区域与所述第一导电部件之间的第一部件。所述第一部件包含沿与从所述焊盘部半导体区域向所述第一导电部件的第一方向交叉的第二方向排列的第一区域及第二区域。所述第一导电部件的至少一部分位于所述第一区域与所述第二区域之间。所述第一导电部件的所述至少一部分的第一表面包含第一凹凸。
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