半导体装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119677148A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202410161505.X

    申请日:2024-02-05

    Abstract: 本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法。本发明的实施方式所涉及的半导体装置具有第1电极、第1导电型的第1半导体区域、栅极电极、第2导电型的第2半导体区域、第1导电型的第3半导体区域和第2电极。栅极电极隔着栅极绝缘层而设置于第1半导体区域之上。第2半导体区域在第2方向上隔着栅极绝缘层而与栅极电极相对。第2半导体区域包含:第1部分;第2部分,设置于第1部分之上,具有比第1部分高的第2导电型的杂质浓度;以及第3部分,在第2方向上位于第2部分与栅极电极之间,具有比第2部分高的第1元素的浓度。第1元素是从由碳、锗、锑及铟构成的组选择出的1个以上。

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