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公开(公告)号：CN101547553A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910004609.5
申请日：2009-02-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板及电子设备。根据一个实施例，将多个导电膏填充开口(CH)设置在覆盖层(30)中以对准导电图部分(21)，以及通过在多个导电膏填充开口(CH)中填充导电膏形成多个导电部分(41)以将金属层(40)导电地连接至导电图部分(21)。
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公开(公告)号：CN102857720B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110425989.7
申请日：2011-12-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04N5/64 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/1034 , H05K2203/0278
Abstract: 根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。
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公开(公告)号：CN105281072A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410835538.4
申请日：2014-12-23
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 鸟越保辉
CPC classification number: H01R4/185
Abstract: 本发明为电端子组件。根据一个实施例，电端子组件包括在一端部的内部接触部(12)，所述内部接触部(12)被连接到连接器端子；在另一端部的外部接触部(20)，以及在所述内部接触部(12)和所述外部接触部(20)之间的固定部分(16)，所述固定部分(16)固定电线(22)。当所述电端子组件被插入到所述连接器(28)中时，所述外部接触部(20)在所述连接器(28)的外部。
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公开(公告)号：CN103037628A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210244200.2
申请日：2012-07-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/0191 , Y10T156/10
Abstract: 根据一个实施例，设备包括：配置成在第一导体层的表面上部分地设置第二导体层的装置；配置成在第一导体层的表面上部分地设置第一绝缘层的装置；配置成在使设置在第一导体层的表面上的第二导体层和第一绝缘层从与第一导体层相反的一侧被第三导体层覆盖的状态下，使第一导体层、第二导体层、第一绝缘层和第三导体层成一体的装置；配置成通过部分地去除在通过一体化而获得的结构中的第一导体层和第三导体层中的至少一个，来形成导线分布图的装置；和配置成覆盖结构的两侧的装置。
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公开(公告)号：CN101516160A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910009640.8
申请日：2009-01-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H01L23/522
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/281 , H05K3/4664 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618
Abstract: 柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。
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公开(公告)号：CN101373626A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810092562.8
申请日：2008-04-18
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 鸟越保辉
CPC classification number: G11B17/0407 , G11B17/056 , G11B33/122
Abstract: 一种光盘驱动设备(11)具有壳体(12)、盘托架(13)、第一连接器(24)、第二连接器(38)以及定位机构(14)。第一连接器(24)被设置在所述壳体(12)上。第二连接器(38)被设置在盘托架(13)上，当盘托架(13)处于第一位置(P1)时，第二连接器(38)与第一连接器(24)导通，并且当盘托架(13)处于第二位置(P2)时，第二连接器(38)与第一连接器(24)分离。定位机构(14)被设置在壳体(12)和盘托架(13)之间，并且当盘托架(13)从第二位置(P2)移动到第一位置(P1)时相对于第一连接器(24)定位第二连接器(38)。
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公开(公告)号：CN103037628B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210244200.2
申请日：2012-07-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/0191 , Y10T156/10
Abstract: 根据一个实施例，设备包括：配置成在第一导体层的表面上部分地设置第二导体层的装置；配置成在第一导体层的表面上部分地设置第一绝缘层的装置；配置成在使设置在第一导体层的表面上的第二导体层和第一绝缘层从与第一导体层相反的一侧被第三导体层覆盖的状态下，使第一导体层、第二导体层、第一绝缘层和第三导体层成一体的装置；配置成通过部分地去除在通过一体化而获得的结构中的第一导体层和第三导体层中的至少一个，来形成导线分布图的装置；和配置成覆盖结构的两侧的装置。
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公开(公告)号：CN102857720A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110425989.7
申请日：2011-12-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04N5/64 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/1034 , H05K2203/0278
Abstract: 根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。
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公开(公告)号：CN101640973A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910130477.0
申请日：2009-04-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K3/16 , H05K3/243 , H05K3/281 , H05K2201/0317 , H05K2201/09681 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369
Abstract: 一种电子设备包括壳体和容纳在该壳体中的柔性印刷线路板(24)。柔性印刷线路板(24)包括薄片状的绝缘层(31)，形成在绝缘层(31)的第一表面上的信号线(41)以及导电的并形成在与第一表面相反的绝缘层的第二表面上的接地层(34)。接地层(34)包括具有网格结构的网格部(43)和填充网格部(43)的网格结构中的单元格的薄膜部(44)。
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