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公开(公告)号:CN1828941A
公开(公告)日:2006-09-06
申请号:CN200610019828.7
申请日:2006-03-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7835 , H01L29/41 , H01L29/41725 , H01L29/4175 , H01L29/41758 , H01L29/41775
Abstract: 提供一种能够减小反馈电容的半导体器件。作为功率MOSFET的半导体器件(1),在单元(9)侧形成漏电极(45),在硅衬底(3)的背面形成源电极(7)。使源区(13)和基区(25)短路的短路电极(35)的一部分,隔着第一层间绝缘膜(31)位于栅电极(17)的上表面(53)之上。关于从源区(13)向漏区(11)的方向,使短路电极(35)的侧面(47)的位置与栅电极(17)的漏区侧的侧面(51)的位置相同。
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公开(公告)号:CN100485965C
公开(公告)日:2009-05-06
申请号:CN200610019828.7
申请日:2006-03-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7835 , H01L29/41 , H01L29/41725 , H01L29/4175 , H01L29/41758 , H01L29/41775
Abstract: 提供一种能够减小反馈电容的半导体器件。作为功率MOSFET的半导体器件(1),在单元(9)侧形成漏电极(45),在硅衬底(3)的背面形成源电极(7)。使源区(13)和基区(25)短路的短路电极(35)的一部分,隔着第一层间绝缘膜(31)位于栅电极(17)的上表面(53)之上。关于从源区(13)向漏区(11)的方向,使短路电极(35)的侧面(47)的位置与栅电极(17)的漏区侧的侧面(51)的位置相同。
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