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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101043064A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710089486.0
申请日：2007-03-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/32
Abstract: 本发明提供一种热电转换模块，包括：第一绝缘基板；多个柱状p型和n型半导体热电变换器，它们交替排列设置在所述第一绝缘基板上；第二绝缘基板，它与所述第一绝缘基板相向设置，两者中间插入所述半导体热电变换器；第一电极，设置在所述第一绝缘基板和各个半导体热电变换器之间，和第二电极，设置在所述第二绝缘基板和各个半导体热电变换器之间，所述第一和第二电极串联电连接所述p型和n型半导体热电变换器；和玻璃薄膜，其覆盖住在所述第一绝缘基板侧的每个第一电极的外露表面和所述p型和n型半导体热电变换器从所述第一电极指向所述第二电极的部分外露表面。
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公开(公告)号：CN1665042A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200410094212.7
申请日：2004-10-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/18 , B22F2009/041 , B22F2998/10 , C22C12/00 , C22C27/00 , C22C30/00 , B22F9/04 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明公开了一种包含由下列组成式表示并且具有MgAgAs－型晶体结构的主相的热电材料：(Tia1Zrb1Hfc1)xCoySb100－x－y，其中0＜a1＜1，0＜b1＜1，0＜c1＜1，a1+b1+c1＝1，30≤x≤35，并且30≤y≤35。
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公开(公告)号：CN100440560C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200410082049.2
申请日：2004-09-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/18 , B22F2009/041 , B22F2998/10 , C22C12/00 , C22C27/00 , C22C30/00 , B22F9/04 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明公开了一种热电池，该热电池使用一种热电材料，该热电材料包括用下面的组成式表示并具有MgAgAs型晶体结构的主相：(Tia1Zrb1Hfc1)xCoySb100-x-y其中0＜a1＜1，0＜b1＜1，0＜c1＜1，a1+b1+c1＝1，30≤x≤35和30≤y≤35。
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公开(公告)号：CN100414732C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200410094212.7
申请日：2004-10-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/18 , B22F2009/041 , B22F2998/10 , C22C12/00 , C22C27/00 , C22C30/00 , B22F9/04 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明公开了一种包含由下列组成式表示并且具有MgAgAs-型晶体结构的主相的热电材料：(Tia1Zrb1Hfc1)xCoySb100-x-y；其中0＜a1＜1，0＜b1＜1，0＜c1＜1，a1+b1+c1＝1，30≤x≤35，并且30≤y≤35。
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公开(公告)号：CN1624947A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410082049.2
申请日：2004-09-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/18 , B22F2009/041 , B22F2998/10 , C22C12/00 , C22C27/00 , C22C30/00 , B22F9/04 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 公开了一种热电材料，包括用下面的组成式表示的主相并具有MgAgAs型晶体结构：(Ta1Zrb1Hfc1)xCoySb100－x－y，其中0＜a1＜1，0＜b1＜1，0＜c1＜1，a1+b1+c1＝1，30≤x≤35和30≤y≤35。
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