-
公开(公告)号:CN85109419A
公开(公告)日:1986-06-10
申请号:CN85109419
申请日:1985-12-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/27 , B23K35/001 , B23K35/302 , B23K2035/008 , H01L23/4924 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L2224/274 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体器件,其芯片是用锡-铜合金焊料固定到引线架上的。其中第一层金属层是插置于芯片和焊料中间的。形成的第一金属层的厚度在2000到3μm的范围之内,是由钛、铬、钒、锆、铌中选取的一种金属,或至少包括一种上述金属的一种合金构成的。由镍、钴或至少含有一种上述金属的一种合金制备的第二金属层插置在第一层金属和焊料之间,其厚度小于第一金属层。
-
公开(公告)号:CN85109419B
公开(公告)日:1988-06-08
申请号:CN85109419
申请日:1985-12-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/27 , B23K35/001 , B23K35/302 , B23K2035/008 , H01L23/4924 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L2224/274 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体器件,其芯片是用锡--铜合金焊料固定到引线架上的。其中第一层金属层是插置于芯片和焊料中间的。形成的第一金属层的厚度在2000A°到3μm的范围之内,是由钛、铬、钒、锆、铌中选取的一种金属,或至少包括一种上述金属的一种合金构成的。由镍、钴或至少含有一种上述金属的一种合金制备的第二金属层插置在第一层金属和焊料之间,其厚度小于第一金属层。
-