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公开(公告)号：CN100359674C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN99123411.1
申请日：1999-11-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种能够防止温度循环造成的焊料疲劳损伤并能够提高可靠性的模块式半导体器件。此模块式半导体器件具有绝缘陶瓷层1、连接于绝缘陶瓷层一个表面的第一导电层2、连接于绝缘陶瓷层另一个表面的第二导电层3、连接在第一导电层上的半导体元件、以及通过焊料6a连接在第二导电层上的导热底座7a，且导热底座的厚度tb对焊料的厚度ts的比率tb/ts在6.7-80的范围内。
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公开(公告)号：CN101943678B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010135327.1
申请日：2010-03-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N29/04
CPC classification number: G01N29/041 , G01N33/346 , G07D7/04 , G07D7/08 , G07D7/164 , G07D7/182
Abstract: 一种刚度检测器(10)，包括：弯曲部分(4)，所述弯曲部分配置成弯曲需要传送的纸片(7)。所述刚度检测器向被所述弯曲部分弯曲并被传送的纸片的内表面上的入射点发射声波，从而激发兰姆波。所述刚度检测器在纸片内表面上的检测点接收泄露的兰姆波的漏波。所述刚度检测器根据接收到的信号指定最大峰值，并根据所述指定最大峰值判断纸片是否为未损伤纸片。
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公开(公告)号：CN101923071A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010135311.0
申请日：2010-03-12
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N29/041 , G01N33/346 , G07D7/04 , G07D7/08 , G07D7/164 , G07D7/182
Abstract: 本发明涉及刚度检测器、刚度检测方法和包括刚度检测器的纸张处理器。刚度检测器(10)以预定角度将声波发射至纸张(7)，从而激发兰姆波。刚度检测器通过多个接收传感器(2)相对于纸张以不同角度接收通过纸张传播的兰姆波的泄露波。刚度检测器构造成基于接收模块中多个接收传感器的输出指定最大泄露角，并基于所指定的最大泄露角判断纸张的疲劳程度，其中在该最大泄露角处来自纸张的声波的泄露量变得最大。
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公开(公告)号：CN1163926C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00101829.9
申请日：2000-02-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/664 , C23C14/00 , C22C9/00
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 作为接点，采用{W-CuxSb一余量Cu}合金；作为该合金中的耐电弧成分，采用粒径为0.4～9μm并且含量为65～85%的W或WMo；作为辅助成分，采用粒径为0.02～20μm并且含量为0.09～1.4%的CuxSb，x＝1.9～5.5，平均粒子间距为0.2～300um。另外，作为导电成分，采用Cu、CuSb固溶体，在该CuSb固溶体中存在0.5%以下呈固溶状态的Sb。结果使得，在受到电弧作用时，能够减少由蒸发所引起的CuxSb的飞散，抑制在接点面上产生对再起弧的发生具有不利影响的明显的龟裂，减轻W粒子的飞散脱落，减少接点表面的熔化和飞散损伤，并能同时提高接点的再起弧抑制特性和接触电阻特性。
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公开(公告)号：CN1264142A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00101829.9
申请日：2000-02-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/664 , C23C14/00 , C22C9/00
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 作为接点,采用{W－CuxSb－余量Cu}合金;作为该合金中的耐电弧成分,采用粒径为0.4～9μm并且含量为65～85%的W或WMo;作为辅助成分,采用粒径为0.02～20μm并且含量为0.09～1.4%的CuxSb,x=1.9～5.5,平均粒子间距为0.2～300μm。另外,作为导电成分,采用Cu、CuSb固溶体,在该CuSb固溶体中存在0.5%以下呈固溶状态的Sb。结果使得,在受到电弧作用时,能够减少由蒸发所引起的CuxSb的飞散,抑制在接点面上产生对再起弧的发生具有不利影响的明显的龟裂,减轻W粒子的飞散脱落,减少接点表面的熔化和飞散损伤,并能同时提高接点的再起弧抑制特性和接触电阻特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1253377A
公开(公告)日：2000-05-17
申请号：CN99123411.1
申请日：1999-11-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/341 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种能够防止温度循环造成的焊料疲劳损伤并能够提高可靠性的模块式半导体器件。此模块式半导体器件具有绝缘陶瓷层1、连接于绝缘陶瓷层一个表面的第一导电层2、连接于绝缘陶瓷层另一个表面的第二导电层3、连接在第一导电层上的半导体元件、以及通过焊料6a连接在第二导电层上的导热底座7a,且导热底座的厚度tb对焊料的厚度ts的比率tb/ts在6.7—80的范围内。
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公开(公告)号：CN1051035C
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN95193634.4
申请日：1995-06-13
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B22D17/2023 , C22C37/04 , C22C38/02 , C22C38/08
Abstract: 兼作压铸机的熔融金属的受体和加压缸体的压射室筒6由导热系数为20W/mk以下的金属材料构成。具体地说，由至少含有7～19重量%的Ni、并且具有以马氏体或者马氏体与奥氏体的混合相为主的金相组织的铁基合金构成压射室筒6。铁基合金还含有从3～8重量%的Si、0.3～2重量%的C、0.03～0.1重量%的Mg和Ca中选择的至少一种、1.0重量%以下的Mn，例如球墨铸铁。以这种低导热性的金属材料构成压射室筒6，可以抑制固相的混入等，从而得到优异的可靠性和耐久性。
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公开(公告)号：CN102074066B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010541854.2
申请日：2010-11-12
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N29/041 , G01N29/27 , G01N29/4409 , G01N33/346 , G01N2291/0237 , G01N2291/02827 , G01N2291/0427 , G01N2291/103 , G07D7/08 , G07D7/182
Abstract: 本发明提供一种柔软度检测设备、柔软度检测方法和包括柔软度检测设备的薄片处理装置。根据一个实施方式，一种柔软度检测设备包括：发送单元，向被传送的薄片放射声波以激发兰姆波；第一接收单元，检测从薄片的正面发射的兰姆波的漏波；第二接收单元，检测从薄片的背面发射的兰姆波的漏波；比较数据计算单元，根据由第一接收单元检测的信号和由第二接收单元检测的信号计算比较数据；和完整性判断单元，对由比较数据计算单元计算的比较数据和预设的标准值进行比较，根据比较结果判断薄片是否为完整的票据。
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公开(公告)号：CN102473348A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031344.9
申请日：2010-09-27
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 实施方式提供一种车辆通过踏板传感器以及车辆通过探测装置。根据实施方式，提供一种车辆通过踏板传感器，在相对车辆的行驶方向大致垂直的方向上埋设于道路中，具备：管，当中具有空洞且由弹性材料构成；流体，填充于该管的上述空洞中；以及流体压力传感器，测定该流体的压力。
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公开(公告)号：CN101943678A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010135327.1
申请日：2010-03-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N29/04
CPC classification number: G01N29/041 , G01N33/346 , G07D7/04 , G07D7/08 , G07D7/164 , G07D7/182
Abstract: 一种刚度检测器(10)，包括：弯曲部分(4)，所述弯曲部分配置成弯曲需要传送的纸片(7)。所述刚度检测器向被所述弯曲部分弯曲并被传送的纸片的内表面上的入射点发射声波，从而激发兰姆波。所述刚度检测器在纸片内表面上的检测点接收发射的兰姆波的漏波。所述刚度检测器根据接收到的信号指定最大峰值，并根据所述指定最大峰值判断纸片是否为未损伤纸片。
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