公开(公告)号：CN1619811A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410094920.0

申请日：2002-06-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山崎尚 ,  远藤光芳 ,  田漥知章 ,  尾山勝彦 ,  井本孝志 ,  松井幹雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种芯片叠层式半导体器件，其特征在于包括：第1芯片安装基板，其上搭载有至少一个具有多个端子的半导体芯片，同时设置有多个与该半导体芯片各端子电连接的中继端子，以从外侧接近并包围搭载该半导体芯片的部分；和第2芯片安装基板，相对于该第1芯片安装基板层叠设置，其上搭载至少一个所述半导体芯片，同时设置有多个与该半导体芯片各端子电连接的中继端子，以从外侧接近并包围搭载该半导体芯片的部分，上述半导体芯片之中的至少一个半导体芯片的侧边被设置成相对于上述各中继端子全体配置之中与该侧边相对的排列，从互相平行的状态旋转规定的角度。

公开(公告)号：CN1284239C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN02148231.4

申请日：2002-06-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山崎尚 ,  远藤光芳 ,  田漥知章 ,  尾山勝彦 ,  井本孝志 ,  松井幹雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明芯片叠层式半导体器件，包括：具有多个端子的多个半导体芯片；和多个芯片搭载基板，每一个至少搭载这些半导体芯片中的一个，同时设置有多个电连接该半导体芯片各端子的中继端子，以从外侧接近并包围搭载该半导体芯片的部分，而且，在二层以上层叠之中的至少一层中，至少一个上述半导体芯片的中心部与上述各中继端子的全体配置的中心部偏心地搭载于该半导体基板。

公开(公告)号：CN1405885A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02148231.4

申请日：2002-06-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山崎尚 ,  远藤光芳 ,  田漥知章 ,  尾山勝彦 ,  井本孝志 ,  松井幹雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 将搭载具有多个端子4的多个半导体芯片3的至少一个的多个芯片搭载基板2层叠到2层以上。各基板上设置多个与芯片3的各端子4电连接的中继端子5，使其从外侧接近包围搭载芯片3的部分。对于各层基板2中的至少一层基板2，将其中的至少一个芯片3从各中继端子5的全体配置中心部Y偏心地搭载其中心部C。