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公开(公告)号：CN105281068A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510111836.3
申请日：2015-03-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01R12/71 , H01R13/639
Abstract: 本发明涉及卡连接器以及电子设备，防止伴随着温度变动的卡的拔出。卡连接器具备：容纳部，其容纳媒体卡(20)，具有与所容纳的媒体卡(20)所具有的卡端子(E)连接的连接器端子(G)；以及固定构件(28)，其设置在容纳部内，保持容纳部中所容纳的媒体卡(20)，固定构件(28)具有：一对臂部(52)，其与容纳部中所容纳的媒体卡(20)的相互相对的两个面中的各个面对置；以及基端部(50)，其在两端安装一对臂部(52)的端部，以规定的间隔来保持该一对臂部(52)。
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公开(公告)号：CN114725715A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111047612.2
申请日：2021-09-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01R13/24 , H01R13/03 , H01R12/72 , H01R13/502 , H01R43/26
Abstract: 本发明提供一种接触稳定性较高的连接器、接触销的连接方法、接触销以及存储介质。连接器具备壳体和接触销。所述壳体在内包括使连接体沿第一方向相对地位移进行安装的收纳部。所述接触销被保持于所述壳体。所述接触销具有弹性接触部。所述弹性接触部包括第一突部和第二突部。所述第一突部朝向所述收纳部突出。所述第二突部与所述第一突部相隔离，朝向与所述收纳部相交的方向进行设置。所述第二突部在与所述第一方向相交的方向突出。
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公开(公告)号：CN113495190A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110324394.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 田中章
IPC: G01R27/08
Abstract: 提供一种能获得测定对象物的电阻分布的电阻映射装置、电阻测定装置、电阻测定方法、程序及记录介质。电阻映射装置具备：第一芯片，具有第一面以及位于第一面的相反侧的第二面，在第一面设有多个第一电极；第二芯片，具有与第一面对置的第三面以及位于第三面的相反侧的第四面，在第三面设有与多个第一电极对应的多个第二电极；以及测定部，与多个第一电极和多个第二电极电连接，在第一芯片与第二芯片之间配置有测定对象物的状态下，能够在测定对象物中测定多个第一电极和多个第二电极中的相互对应的各第一电极与第二电极之间的部分的电阻，取得使电阻的测定值与在测定对象物中与多个第一电极分别对应的位置相关联的映射数据。
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公开(公告)号：CN102036496A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010226915.6
申请日：2010-06-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 田中章
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/73204 , H01L2224/75265 , H01L2224/83 , H01L2224/83862 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件的安装方法，在印刷电路基板(10)的布线图形上安装电子部件(16)，至少在印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末(22)的接合材料(20)，加热接合材料使其固化，通过接合材料将电子部件接合到印刷电路基板，在加热使得接合材料固化期间，将安装有电子部件的印刷电路基板配置在相对配置的电磁体(52a、52b)之间，对接合材料施加磁力，通过磁力控制接合材料内的磁性体粉末的分散状态。
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公开(公告)号：CN113495190B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202110324394.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 田中章
IPC: G01R27/08
Abstract: 提供一种能获得测定对象物的电阻分布的电阻映射装置、电阻测定装置、电阻测定方法、程序及记录介质。电阻映射装置具备：第一芯片，具有第一面以及位于第一面的相反侧的第二面，在第一面设有多个第一电极；第二芯片，具有与第一面对置的第三面以及位于第三面的相反侧的第四面，在第三面设有与多个第一电极对应的多个第二电极；以及测定部，与多个第一电极和多个第二电极电连接，在第一芯片与第二芯片之间配置有测定对象物的状态下，能够在测定对象物中测定多个第一电极和多个第二电极中的相互对应的各第一电极与第二电极之间的部分的电阻，取得使电阻的测定值与在测定对象物中与多个第一电极分别对应的位置相关联的映射数据。
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公开(公告)号：CN102036496B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201010226915.6
申请日：2010-06-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 田中章
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/73204 , H01L2224/75265 , H01L2224/83 , H01L2224/83862 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件的安装方法，在印刷电路基板(10)的布线图形上安装电子部件(16)，至少在印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末(22)的接合材料(20)，加热接合材料使其固化，通过接合材料将电子部件接合到印刷电路基板，在加热使得接合材料固化期间，将安装有电子部件的印刷电路基板配置在相对配置的电磁体(52a、52b)之间，对接合材料施加磁力，通过磁力控制接合材料内的磁性体粉末的分散状态。
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公开(公告)号：CN116804636A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310125709.3
申请日：2023-02-16
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N21/91 , H01R43/048
Abstract: 本发明的课题在于提供能够减少压接不良的线束流入市场的压接判定装置、压接判定方法、压接判定程序、线束加工装置以及线束加工方法。实施方式的压接判定装置是对压接端子被压接于电线的线束的压接状态的优劣进行判定的装置。压接判定装置具备滴下部、图像取得部和控制部。滴下部对线束滴下检查液。线束具有通过压接端子压接电线而成的压接部、电线在比压接部靠基端侧露出的第一电线部、以及电线在比压接部靠基端侧露出的第二电线部。滴下部对第一电线部以及第二电线部中的任一方滴下检查液。图像取得部取得包含第一电线部以及第二电线部中的另一方的图像。控制部基于图像，判定压接部的压接状态的优劣。
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公开(公告)号：CN113433133A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202011258930.9
申请日：2020-11-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N21/88 , G01N23/046
Abstract: 本发明提供一种能够更准确地判定压接端子被压接于电线的线束的压接状态是否良好的压接判定方法。实施方式的压接判定方法是判定压接端子被压接于电线的线束的压接状态是否良好的方法，具备第一工序、第二工序和第三工序。在所述第一工序中，取得所述线束的压接部的图像数据。在所述第二工序中，根据所述图像数据求出第一数据，该第一数据是与所述压接部的空隙相关的数值数据。在所述第三工序中，基于所述第一数据，判定所述压接部的压接状态是否良好。
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