公开(公告)号：CN1591699A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057983.9

申请日：2004-08-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 比斯瓦斯·德巴西斯 ,  高松伴直 ,  久野胜美 ,  岩崎秀夫

IPC: G12B15/06 ,  H01C1/084

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 将基底部分的一表面与待冷却的目标组件热连接，上述基底部分具有形成流体进口的开口部分。多个平行排列的散热片沿基本上垂直于基底部分的方向安装在基底部分的另一个表面上。一个风扇安排成使流体穿过相邻的散热片之间的间隙流动。一个通向流体进口的壁部分安装在基底部分上。壁部分的其中一部分构成一个可拆卸的盖部分。一个具有多个通孔的隔板安装在基底部分和盖部分之间，以便将基底部分和盖部分之间的空间分成两个流体流动通道，上述多个通孔在隔板中形成，而上述两个流体流动通道包括一个主流动通道和一个辅助流动通道。