公开(公告)号：CN105305038A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510320705.6

申请日：2015-06-12

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 桥本纮 ,  桧垣诚 ,  向井学

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/045 ,  H01Q13/106 ,  H01Q21/064

Abstract: 本公开涉及天线装置和无线装置。根据实施例的天线装置包括基板、穿通孔、第一和第二接地导体、辐射元件和馈线。基板包括第一到第三层。第三层形成于第一和第二层之间。穿通孔形成于基板上。第一接地导体形成于第一层中并且具有间隙，间隙位于第一接地导体和穿通孔之间。第二接地导体形成于第二层中。辐射元件发射或接收线性偏振波。馈线形成于第三层中，并且与穿通孔电连续。馈线包括直线，直线形成于第三层中的间隙沿基板厚度方向的投影区域并且被形成为大体上平行于线性偏振波的偏振平面。

公开(公告)号：CN110035598A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201810957167.5

申请日：2018-08-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  佐野诚 ,  桧垣诚 ,  桥本纮

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/22 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明提供一种无线通信模块、印刷基板以及制造方法。本发明的一个实施方式提供使受到天线影响的区域变小的无线通信模块。本发明的一个方式的无线通信模块具备基板、至少发送或接收高频信号的半导体芯片、绝缘体、导电膜、供电线、第一至第三导体图案及第一和第二通孔。半导体芯片、供电线、第一和第二导体图案设置于基板的第一布线层。第三导体图案为接地电位，设置于基板的第二布线层。绝缘体包覆半导体芯片。导电膜覆盖绝缘体的侧面的至少一部分。供电线将半导体芯片与导电膜电连接。第一和第二导体图案与导电膜接触。第一通孔将第一导体图案与第三导体图案连接。第二通孔将第二导体图案与第三导体图案电连接。