公开(公告)号：CN1071925C

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN98107837.0

申请日：1998-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  关口薰旦 ,  吴经世 ,  山本敦史

IPC: H01H1/02 ,  H01B1/02 ,  C22C29/08

CPC classification number: C22C29/08 ,  H01H1/0203

Abstract: 本发明的触点材料，由含有55～70重量%的平均粒径为0.1～6μm的碳化钨(WC)的银-碳化钨(Ag-WC)合金构成，包含0.005～0.2重量%的其当量球径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳(C)。通过本发明，能够提高触点材料的断路特性。

公开(公告)号：CN1197990A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN98107837.0

申请日：1998-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  关口薰旦 ,  吴经世 ,  山本敦史

IPC: H01H1/02 ,  H01B1/02 ,  C22C29/08

CPC classification number: C22C29/08 ,  H01H1/0203

Abstract: 本发明的触点材料,由含有55～70重量%的平均粒径为0.1～6μm的碳化钨(WC)的银－碳化钨合金构成,包含0.005～0.2重量%的其等价直径为0.01～5μm并且处于非固溶状态或非化合物形成状态下的碳C。通过本发明,能够提高触点材料的断路特性。