半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115440809A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210039996.1

    申请日:2022-01-14

    Inventor: 向井章

    Abstract: 本发明涉及半导体装置。提供一种能够使特性稳定化的半导体装置。根据实施方式,半导体装置包括第1~第5电极、半导体构件、第1绝缘构件以及第1连接构件、第2连接构件。半导体构件包括第1半导体区域和第2半导体区域。第1半导体区域含有Alx1Ga1‑x1N(0≤x1

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