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公开(公告)号:CN111697053A
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201911177913.X
申请日:2019-11-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L29/778 , H01L21/335
Abstract: 提供能够稳定地提高特性的半导体装置及其制造方法。根据实施方式,半导体装置包括第1~第3电极、第1~第3氮化物区域、第1绝缘膜以及第2绝缘膜。所述第1氮化区域包含Alx1Ga1-x1N(0≤x1
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公开(公告)号:CN114864684A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202110946289.6
申请日:2021-08-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/778 , H01L29/51 , H01L21/335
Abstract: 提供一种能够提高特性的半导体装置及其制造方法。根据实施方式,半导体装置包含:第1~第3电极;第1、第2半导体区域;以及第1、第2绝缘构件。第1半导体区域包含Alx1Ga1‑x1N(0≤x1
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公开(公告)号:CN115440809A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202210039996.1
申请日:2022-01-14
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 向井章
IPC: H01L29/778
Abstract: 本发明涉及半导体装置。提供一种能够使特性稳定化的半导体装置。根据实施方式,半导体装置包括第1~第5电极、半导体构件、第1绝缘构件以及第1连接构件、第2连接构件。半导体构件包括第1半导体区域和第2半导体区域。第1半导体区域含有Alx1Ga1‑x1N(0≤x1
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公开(公告)号:CN111697053B
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN201911177913.X
申请日:2019-11-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L29/778 , H01L21/335
Abstract: 提供能够稳定地提高特性的半导体装置及其制造方法。根据实施方式,半导体装置包括第1~第3电极、第1~第3氮化物区域、第1绝缘膜以及第2绝缘膜。所述第1氮化区域包含Alx1Ga1‑x1N(0≤x1
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