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公开(公告)号：CN114301289B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202111001159.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的一个方式涉及电气设备以及电力变换装置。提供不妨碍小型化就能够抑制浪涌、阻尼振荡的电气设备以及电力变换装置。电气设备具备初级侧环形电路，具有以环形状使电流流过的主电路；以及次级侧环形电路，与所述初级侧环形电路对置地隔开预定的距离而配置，使基于在所述初级侧环形电路中产生的磁场的感应电流以环形状流过。
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公开(公告)号：CN117594543A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310134256.0
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/535 , H01L25/07
Abstract: 提供半导体封装，其可获得稳定的特性。根据实施方式，半导体封装包含第一导电部件、第二导电部件、多个半导体装置、配线部件、第一连接部件和第二连接部件。配线部件包含第一配线层、第二配线层、第三配线层及绝缘区域。从第一配线层向第二配线层的方向以及从第一配线层向第三配线层的方向沿着第一方向。绝缘区域的至少一部分处于第一配线层与第三配线层之间以及第三配线层与第二配线层之间。第一连接部件设于配线部件的第一连接区域与半导体装置的第一控制电极之间。第二连接部件设于配线部件的第二连接区域与半导体装置的第二控制电极之间。
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公开(公告)号：CN118588684A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311069933.1
申请日：2023-08-24
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L23/522 , H01L27/085
Abstract: 本发明提供半导体装置。提供能够降低寄生电感的半导体装置。半导体装置具备第1导电部件、第2导电部件、布线部件、多个半导体芯片、以及多个端子。半导体芯片具有半导体层、第1电极、第1栅极焊盘、第2栅极焊盘、以及位于半导体层与第2导电部件之间且与第2导电部件电连接的第2电极。多个端子具有：第1栅极端子，经由布线部件与第1栅极焊盘电连接；第2栅极端子，经由布线部件与第2栅极焊盘电连接；以及感测端子，经由布线部件与第1导电部件电连接。在与从第1导电部件向第2导电部件的第1方向垂直的俯视时，感测端子位于第1栅极端子与第2栅极端子之间。
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公开(公告)号：CN114301289A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111001159.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的一个方式涉及电气设备以及电力变换装置。提供不妨碍小型化就能够抑制浪涌、阻尼振荡的电气设备以及电力变换装置。电气设备具备初级侧环形电路，具有以环形状使电流流过的主电路；以及次级侧环形电路，与所述初级侧环形电路对置地隔开预定的距离而配置，使基于在所述初级侧环形电路中产生的磁场的感应电流以环形状流过。
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