公开(公告)号：CN104953006A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410447227.0

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 布谷伸仁 ,  藤村一夫 ,  伊藤信也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/405 ,  H01L33/22 ,  H01L33/486 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0091

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的半导体发光装置。第2绝缘膜设于第1布线部与第2布线部之间、及半导体层的侧面。光学层设于第1侧、及设于所述半导体层的侧面的第2绝缘膜上，且对发光层的放射光而具有透过性。在与光学层相接的一侧具有粗糙面的膜设置在设于所述半导体层的侧面的第2绝缘膜与光学层之间。