半导体制造装置及其使用方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115939012A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210127973.6

    申请日:2022-02-11

    Inventor: 中川启治

    Abstract: 实施方式提供容易进行切割条件的最优化以及拾取条件的最优化的半导体制造装置及其使用方法。实施方式的半导体制造装置具备:台,具有上表面,该上表面载置环状框架,该环状框架具有利用粘接部件固定有基板的第一开口部,所述台具有多个第一贯通孔与多个第二贯通孔,该多个第一贯通孔沿上下方向贯通台,沿与上表面平行的第一方向排列设置,该多个第二贯通孔设于多个第一贯通孔的各个之间,沿上下方向贯通台;以及设于台之上的容器,具有第二开口部与接头,该第二开口部设于容器的下部,具有比第一开口部的第一内径大的第二内径,能够与环状框架紧贴,该接头能够连通容器的外部与容器的内部。

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