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公开(公告)号：CN1471722A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN01818094.9
申请日：2001-10-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J29/28
Abstract: 本发明涉及一种带金属衬背的荧光层，该带金属衬背的荧光层具有荧光层与金属衬背层接触面积的比例为30％以上的附着度。在FED中，能够抑制发光亮度降低(膜烧坏)，改善亮度特性。再者，通过将金属衬背层的膜厚设为5至100nm，且光透过率低于10％，可获得反射性强且高亮度的显示。这种带金属衬背的荧光层，是在透光性基板内表面所形成的荧光层上，可使用转印膜将金属膜转印而形成。
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