公开(公告)号：CN113950390A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202080041842.5

申请日：2020-06-19

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快

IPC: B24D3/28 ,  B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24B37/10 ,  B24B7/22

Abstract: 在对晶片W进行化学机械磨削的合成磨石(100)中具备：对晶片W具有化学机械磨削作用、且以粒径小于5μm的气相法二氧化硅作为主成分的研磨剂(101)；由与晶片W同质或软质的材料形成、且以粒径大于研磨剂(101)的球状硅胶作为主成分的球状填充剂(102)；以及以将研磨剂(101)和球状填充剂(102)粘结成一体的纤维素作为主成分的树脂粘结剂(103)。

公开(公告)号：CN117754452B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202310799979.2

申请日：2023-06-30

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24B37/12 ,  B24D7/02 ,  B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石具有：磨粒、保持使磨粒分散的状态的热固性树脂材料制的粘结剂、以及以分散于粘结剂中的状态配置的填料。填料包含平均粒径大于磨粒的第1填料、具有导电性的第2填料、以及比被磨削物硬的第3填料中的至少1种。

公开(公告)号：CN117415736A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310868375.9

申请日：2023-07-14

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石包含：磨粒率(Vg)大于0体积％且为40体积％以下的磨粒、和粘结剂率(Vb)为35体积％以上且小于90体积％的无纺布制的粘结剂。而且，合成磨石的气孔率(Vp)大于10体积％且为55体积％以下。

公开(公告)号：CN117415736B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202310868375.9

申请日：2023-07-14

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石包含：磨粒率(Vg)大于0体积％且为40体积％以下的磨粒、和粘结剂率(Vb)为35体积％以上且小于90体积％的无纺布制的粘结剂。而且，合成磨石的气孔率(Vp)大于10体积％且为55体积％以下。

公开(公告)号：CN117773792A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311269070.2

申请日：2023-09-28

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24D5/00 ,  B24D18/00 ,  B24D3/14

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石具有：磨粒、保持使磨粒分散的状态的陶瓷制的粘结剂、以及以分散于粘结剂中的状态配置的填料。填料包含平均粒径大于磨粒的第1填料、具有导电性的第2填料、以及比被磨削物硬的第3填料中的至少1种。

公开(公告)号：CN117754452A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202310799979.2

申请日：2023-06-30

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24B37/12 ,  B24D7/02 ,  B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石具有：磨粒、保持使磨粒分散的状态的热固性树脂材料制的粘结剂、以及以分散于粘结剂中的状态配置的填料。填料包含平均粒径大于磨粒的第1填料、具有导电性的第2填料、以及比被磨削物硬的第3填料中的至少1种。

公开(公告)号：CN113950390B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202080041842.5

申请日：2020-06-19

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快

IPC: B24D3/28 ,  B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24B37/10 ,  B24B7/22

Abstract: 在对晶片W进行化学机械磨削的合成磨石(100)中具备：对晶片W具有化学机械磨削作用、且以粒径小于5μm的气相法二氧化硅作为主成分的研磨剂(101)；由与晶片W同质或软质的材料形成、且以粒径大于研磨剂(101)的球状硅胶作为主成分的球状填充剂(102)；以及以将研磨剂(101)和球状填充剂(102)粘结成一体的纤维素作为主成分的树脂粘结剂(103)。