公开(公告)号：CN117415736B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202310868375.9

申请日：2023-07-14

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石包含：磨粒率(Vg)大于0体积％且为40体积％以下的磨粒、和粘结剂率(Vb)为35体积％以上且小于90体积％的无纺布制的粘结剂。而且，合成磨石的气孔率(Vp)大于10体积％且为55体积％以下。

公开(公告)号：CN117773792A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311269070.2

申请日：2023-09-28

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24D5/00 ,  B24D18/00 ,  B24D3/14

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石具有：磨粒、保持使磨粒分散的状态的陶瓷制的粘结剂、以及以分散于粘结剂中的状态配置的填料。填料包含平均粒径大于磨粒的第1填料、具有导电性的第2填料、以及比被磨削物硬的第3填料中的至少1种。

公开(公告)号：CN117754452A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202310799979.2

申请日：2023-06-30

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24B37/12 ,  B24D7/02 ,  B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石具有：磨粒、保持使磨粒分散的状态的热固性树脂材料制的粘结剂、以及以分散于粘结剂中的状态配置的填料。填料包含平均粒径大于磨粒的第1填料、具有导电性的第2填料、以及比被磨削物硬的第3填料中的至少1种。

公开(公告)号：CN113950390B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202080041842.5

申请日：2020-06-19

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快

IPC: B24D3/28 ,  B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24B37/10 ,  B24B7/22

Abstract: 在对晶片W进行化学机械磨削的合成磨石(100)中具备：对晶片W具有化学机械磨削作用、且以粒径小于5μm的气相法二氧化硅作为主成分的研磨剂(101)；由与晶片W同质或软质的材料形成、且以粒径大于研磨剂(101)的球状硅胶作为主成分的球状填充剂(102)；以及以将研磨剂(101)和球状填充剂(102)粘结成一体的纤维素作为主成分的树脂粘结剂(103)。

公开(公告)号：CN101678533A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880010099.6

申请日：2008-03-25

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田雄二 ,  江田弘 ,  周立波 ,  剑持匡昭 ,  田代芳章 ,  神谷纯生 ,  岩濑久雄 ,  山下辉树 ,  小竹登

IPC: B24D3/02 ,  B24D3/00 ,  B24D3/28 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24D3/28 ,  B24B37/24 ,  B24B37/245 ,  B24D3/32

Abstract: 本发明提供在硅晶片的磨削加工中使用的合成磨石，该合成磨石是含有作为磨粒的氧化铈微粒、作为结合剂的树脂、作为填充剂的盐类和作为添加剂的纳米金刚石的结构体，其特征在于：上述氧化铈的纯度为60重量％以上，作为填充剂的盐类的含有率在1％以上20％以下的范围，作为添加剂的纳米金刚石的含有率相对于结构全体的体积含有率在0.1％以上、低于20％的范围，且气孔率相对于结构全体，体积含有率在低于30％的范围。

公开(公告)号：CN117754452B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202310799979.2

申请日：2023-06-30

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24B37/12 ,  B24D7/02 ,  B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石具有：磨粒、保持使磨粒分散的状态的热固性树脂材料制的粘结剂、以及以分散于粘结剂中的状态配置的填料。填料包含平均粒径大于磨粒的第1填料、具有导电性的第2填料、以及比被磨削物硬的第3填料中的至少1种。

公开(公告)号：CN117415736A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310868375.9

申请日：2023-07-14

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快 ,  八木健

IPC: B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24D18/00

Abstract: 用于进行表面加工的合成磨石包含：磨粒率(Vg)大于0体积％且为40体积％以下的磨粒、和粘结剂率(Vb)为35体积％以上且小于90体积％的无纺布制的粘结剂。而且，合成磨石的气孔率(Vp)大于10体积％且为55体积％以下。

公开(公告)号：CN118139728A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280063795.3

申请日：2022-03-09

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 铃木昌广 ,  津田政明

IPC: B24D3/00 ,  B24B45/00 ,  B24D5/00

Abstract: 一种倒角轮的制造方法、倒角轮及倒角轮的使用前调整方法，该倒角轮的制造方法包括如下的步骤:由同轴加工将如下的部分形成为同心状：成为圆盘的一对侧面的一方的基准面；将旋转轴部件嵌合在上述圆盘中的嵌合孔部；设置在上述基准面上，用于上述倒角轮旋转时的与上述倒角轮的外周面的振动对应的振动的检测的圆环状的定心槽的第一面；及设置在上述基准面上，与上述第一面邻接，用于上述倒角轮旋转时的上述基准面的振动的检测的定心槽的第二面，和在上述圆盘的外周面上形成磨石部。

公开(公告)号：CN114025916A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080047180.2

申请日：2020-06-19

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 津田政明

IPC: B24B37/12 ,  B24B37/14 ,  B24D3/28 ,  B24D3/04 ,  B24D3/34

Abstract: 在对晶片S进行化学机械磨削的合成磨石(100)中具备：以平均粒径为10μm以下的氧化铈作为主成分，对晶片S具有化学机械磨削作用的研磨剂(101)；以比晶片S的莫氏硬度低、且具有高摩擦系数的纤维物质作为主成分，具有发热作用的摩擦促进剂(102)；以酚醛树脂作为主成分，将研磨剂(101)和摩擦促进剂(102)分散、粘结的粘结剂(103)。

公开(公告)号：CN113950390A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202080041842.5

申请日：2020-06-19

Applicant: 株式会社东京钻石工具制作所

Inventor： 京岛快

IPC: B24D3/28 ,  B24D3/20 ,  B24D3/34 ,  B24B37/10 ,  B24B7/22

Abstract: 在对晶片W进行化学机械磨削的合成磨石(100)中具备：对晶片W具有化学机械磨削作用、且以粒径小于5μm的气相法二氧化硅作为主成分的研磨剂(101)；由与晶片W同质或软质的材料形成、且以粒径大于研磨剂(101)的球状硅胶作为主成分的球状填充剂(102)；以及以将研磨剂(101)和球状填充剂(102)粘结成一体的纤维素作为主成分的树脂粘结剂(103)。