-
公开(公告)号：CN117917202A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280056731.0
申请日：2022-12-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 换产调整支援装置具备：多个无线通信部，它们与盒装配部一对一地对应配置，并与装配于1个盒装配部的盒的无线标签通信；存储部，其存储有计划信息，所述计划信息指定出应该配置于盒装配部的部件；盒检测部，其检测在盒装配部装配了盒这一情况；以及盒判定部，其当盒检测部检测到盒的装配时确定装配了盒的盒装配部，并且通过无线通信部来读取存储于无线标签的部件信息并参照计划信息，来判定是否装配了收纳了恰当的载带的盒。
-
公开(公告)号：CN104661510B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201410646000.9
申请日：2014-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明涉及元件安装系统。在元件安装系统中，便携式操作终端无线地可连接至安装机。所述便携式操作终端包括：处理部，所述处理部显示允许工人选择将被连接至所述便携式终端的一个所述安装机的屏幕；和终端侧连接处理部，所述终端侧连接处理部向所选择的安装机提出连接请求，并且一旦从所述安装机接收确认，就将所述便携式操作终端连接至所述安装机。所述安装机包括：设备侧连接处理部，所述设备侧连接处理部响应于所述连接请求，将所述安装机连接至所述便携式操作终端；和通知单元，所述通知单元通过声音和光的至少之一直接通知工人所述安装机已经被连接至所述便携式操作终端的事实。
-
公开(公告)号：CN104718808A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380051584.9
申请日：2013-11-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K13/0015 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K31/12 , H05K3/1216 , H05K3/34 , H05K3/3484 , H05K13/04 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K13/0817 , H05K2203/04 , H05K2203/163 , H05K2203/166
Abstract: 在其中在电极(6)上印刷的焊料部分(7)的焊料量不满足参考量的情况下，通过控制单元(30)向电极(6)的中心位置(B)另外施加焊料(7*)。未被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(R0023))被从在基板上的部件安装位置(C)校正为在基板(4)上的校正的安装位置(D)，并且在校正的安装位置(D)处安装电子部件(5)。在对齐的基板(4)上的设计部件安装位置(C)处安装与被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(C0134))对应的电子部件(5)。
-
公开(公告)号：CN104661510A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410646000.9
申请日：2014-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , G08B21/187 , H05K13/04 , H05K13/0882 , Y10T29/53087
Abstract: 本发明涉及元件安装系统。在元件安装系统中，便携式操作终端无线地可连接至安装机。所述便携式操作终端包括：处理部，所述处理部显示允许工人选择将被连接至所述便携式终端的一个所述安装机的屏幕；和终端侧连接处理部，所述终端侧连接处理部向所选择的安装机提出连接请求，并且一旦从所述安装机接收确认，就将所述便携式操作终端连接至所述安装机。所述安装机包括：设备侧连接处理部，所述设备侧连接处理部响应于所述连接请求，将所述安装机连接至所述便携式操作终端；和通知单元，所述通知单元通过声音和光的至少之一直接通知工人所述安装机已经被连接至所述便携式操作终端的事实。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115210036A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018908.3
申请日：2021-03-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本焊道外观检查设备包括：输入单元，用于接收与通过焊接生产的工件的焊道相关的输入数据；以及确定单元，用于基于输入数据执行与焊道的形状相关的检查和确定，其中，确定单元确定从输入数据中获得的值属于指示可接受产品区的值范围、指示灰色区的值范围和指示拒绝产品区的值范围中的哪一个，并且指示灰色区的值范围在指示可接受产品区的值范围与指示拒绝产品区的值范围之间。
-
公开(公告)号：CN117917201A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280056727.4
申请日：2022-12-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 部件补充作业支援装置具备：存储部，其存储有与盒基座中的部件的配置相关的计划信息；部件补充指示部，其指示应该补充的部件；补充盒检测部，其检测在盒装配部装配了第二盒；以及补充盒判定部，其当补充盒检测部检测到第二盒的装配时确定装配了第二盒的盒装配部，并且通过无线通信部来读取存储于第二盒的无线标签的部件信息，并参照计划信息来判定是否装配了恰当的第二盒。
-
公开(公告)号：CN117837284A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280056724.0
申请日：2022-12-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 部件搭载装置具备：设置有无线标签的第一盒及第二盒；第一无线通信部，其与沿着载带的搬运方向串联配置第一盒和第二盒而装配的盒装配部一对一地对应配置，并与第一盒的无线标签通信；第二无线通信部，其与装配于1个盒装配部的第二盒的无线标签通信；以及控制部，其控制连接于连接器的部件供给单元和主体部而控制由搭载头进行的部件搭载作业。控制部通过第一无线通信部和多个第二无线通信部来访问第一盒及第二盒的无线标签。
-
公开(公告)号：CN115362762A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180024038.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 所公开的制造方法包括在焊盘(1b)上形成焊料预涂层(2)的工序、利用第一基板保持部保持基板(1)并取得与焊料预涂层(2)的上表面的高度位置相关的高度位置信息PH1、以及与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH1的工序、利用第二基板保持部保持基板(1)并取得与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH2的工序、将电子部件(4)搭载于由第二基板保持部保持的基板(1)的焊料预涂层(2)上的工序、以及利用高度位置信息PH1、高度位置信息SH1以及高度位置信息SH2而算出将电子部件(4)搭载于焊料预涂层(2)上时使用的目标高度位置的工序。
-
公开(公告)号：CN104718808B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380051584.9
申请日：2013-11-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K13/0015 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K31/12 , H05K3/1216 , H05K3/34 , H05K3/3484 , H05K13/04 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K13/0817 , H05K2203/04 , H05K2203/163 , H05K2203/166
Abstract: 在其中在电极(6)上印刷的焊料部分(7)的焊料量不满足参考量的情况下，通过控制单元(30)向电极(6)的中心位置(B)另外施加焊料(7*)。未被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(R0023))被从在基板上的部件安装位置(C)校正为在基板(4)上的校正的安装位置(D)，并且在校正的安装位置(D)处安装电子部件(5)。在对齐的基板(4)上的设计部件安装位置(C)处安装与被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(C0134))对应的电子部件(5)。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.034 seconds)
