公开(公告)号：CN105556261A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201580001805.0

申请日：2015-03-13

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 饭井良介 ,  野田俊成 ,  上口洋辉 ,  久保敬 ,  指中伸夫 ,  田路翔一 ,  太田直希 ,  小野寺直利

IPC: G01J1/02 ,  H01L37/02 ,  G01J5/02

CPC classification number: G01J5/34 ,  G01J5/10 ,  H01L37/025

Abstract: 红外线检测元件(25)，具备：具有空洞(13)的基板(11)；由下部电极层(40)、检测层(16)以及上部电极层(50)依次层叠而成的红外线检测部(20)；在空洞(13)的上方支承红外线检测部(20)的第一支承部(30A)以及第二支承部(30B)；用于将来自红外线检测部(20)的电信号提取到外部的第一外部引出部(60A)以及第二外部引出部(60B)，第一支承部(30A)具备，依次层叠的第一下部布线(80A)、第一绝缘层(16A)以及第一上部布线(70A)，上部电极层(50)，经由第一上部布线(80A)与第一外部引出部(60A)连接，第二支承部(30B)具备，依次层叠的第二上部布线(80B)、第二绝缘层(16B)以及第二下部布线(70B)，下部电极层(40)，经由第二下部布线(70B)与第二外部引出部(60B)连接。

公开(公告)号：CN102640241B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180004719.7

申请日：2011-03-14

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 大岛章义 ,  上口洋辉 ,  庄司昌史 ,  石本仁

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/04 ,  H01G9/048 ,  H01G9/055 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/24331

Abstract: 电极箔包括基材和形成在该基材上且内部具有空隙的粗膜层。粗膜层至少具有在基材上形成的第一粗膜层。第一粗膜层由多个第一柱状体排列形成。多个第一柱状体分别形成为，在基材的表面上堆积多个金属微粒子，并从基材的表面弯曲延伸。

公开(公告)号：CN105556261B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201580001805.0

申请日：2015-03-13

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 饭井良介 ,  野田俊成 ,  上口洋辉 ,  久保敬 ,  指中伸夫 ,  田路翔一 ,  太田直希 ,  小野寺直利

IPC: G01J1/02 ,  H01L37/02 ,  G01J5/02

CPC classification number: G01J5/34 ,  G01J5/10 ,  H01L37/025

Abstract: 红外线检测元件(25)，具备：具有空洞(13)的基板(11)；由下部电极层(40)、检测层(16)以及上部电极层(50)依次层叠而成的红外线检测部(20)；在空洞(13)的上方支承红外线检测部(20)的第一支承部(30A)以及第二支承部(30B)；用于将来自红外线检测部(20)的电信号提取到外部的第一外部引出部(60A)以及第二外部引出部(60B)，第一支承部(30A)具备，依次层叠的第一下部布线(80A)、第一绝缘层(16A)以及第一上部布线(70A)，上部电极层(50)，经由第一上部布线(80A)与第一外部引出部(60A)连接，第二支承部(30B)具备，依次层叠的第二上部布线(80B)、第二绝缘层(16B)以及第二下部布线(70B)，下部电极层(40)，经由第二下部布线(70B)与第二外部引出部(60B)连接。