公开(公告)号：CN1181713C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN99816528.X

申请日：1999-11-18

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 福本恭文 ,  北川修次 ,  河野啓太 ,  大口哲哉 ,  石黑宏幸 ,  北村武士

IPC: H05K3/06 ,  B65H19/18 ,  B65H23/195

CPC classification number: H05K3/064 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: 在制作印制电路板的过程中，能够在连续不断地直接输送所述层压板的同时对金属包裹层压板进行精确处理的处理方法和系统。这一处理方法利用一卷具有金属包裹的层压板，和包括的步骤：将这一卷展开，使其通过一处理部分，并给该层压板施加张力，使其展开着平整地通过处理部分，并且对通过处理部分的层压板进行连续处理。这个处理至少包括以下处理(a)～(d)中的一个：a)将光敏抗腐蚀薄膜碾压到这个层压板上。b)通过一个光掩膜在光底下让这个抗腐蚀薄膜曝光，固化这个薄膜被选中的部分。c)对这个抗腐蚀薄膜进行显影，去掉这个薄膜没有被固化的部分，随后腐蚀没有被固化部分覆盖的那一部分金属箔，在这个基片上产生金属箔构成的电路图形。d)对这个电路图形进行表面处理，在其上面产生一个钝化层。这个系统包括一个送料器，用于从一个层压板卷输送层压板，还有一个收集器，其能够收集层压板，并且能够和送料器一起规定层压板的输送路径。在输送路径上间隔设置有一对送料辊，其与层压板直接接触，以便给它一个张力，利用这个张力，层压板在这一对送料辊之间平整地展开。

公开(公告)号：CN1339244A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN99816528.X

申请日：1999-11-18

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 福本恭文 ,  北川修次 ,  河野啓太 ,  大口哲哉 ,  石黑宏幸 ,  北村武士

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/064 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种铜包裹层压板卷,其展开并且直线地延伸通过送料辊,其连续地经过下列用于制造印制电路板的(a)至(d)步骤中的一个或多个处理步骤;(a)将光致抗蚀剂沉淀在压板上;(b)通过一个光掩膜有选择性地使光致抗蚀剂曝光并使其硬化;(c)对该光致抗蚀剂进行显影,去掉未硬化的部分,随后腐蚀暴露的金属箔,形成电路图形;及(d)在电路图形上形成一保护层。