公开(公告)号：CN1197702C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00802504.5

申请日：2000-11-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 横川弘 ,  横山胜 ,  椿健治 ,  河野谦司 ,  园田健二

IPC: B32B9/00 ,  C01B33/159

CPC classification number: C23C16/045 ,  B05D1/202 ,  C03C17/34 ,  C03C17/3411 ,  C03C17/3417 ,  C03C17/36 ,  C03C17/42 ,  C03C2217/75 ,  C03C2217/76 ,  C03C2218/32 ,  C23C14/046 ,  C23C14/06 ,  G02B6/02042 ,  G02B6/122 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0066 ,  H01L33/0079 ,  H01L51/5262 ,  H05K1/0306 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种可用作导电性基板、绝热性基板、光导基板、发光元件用基板或发光元件等的气凝胶基板。该气凝胶基板的特征在于包含功能性层和气凝胶层，在功能性层与气凝胶层之间夹着可使功能性层均匀形成的中间层。该中间层通过气相法、L-B法或无机层状化合物的吸附等而形成于气凝胶层的至少一个表面，或者通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理、再涂布水性涂液后干燥而形成，也可通过将气凝胶层的至少一个表面加热、退火处理而形成，还可通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理而形成。

公开(公告)号：CN1335805A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN00802504.5

申请日：2000-11-09

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 横川弘 ,  横山胜 ,  椿健治 ,  河野谦司 ,  园田健二

IPC: B32B9/00 ,  C01B33/159

CPC classification number: C23C16/045 ,  B05D1/202 ,  C03C17/34 ,  C03C17/3411 ,  C03C17/3417 ,  C03C17/36 ,  C03C17/42 ,  C03C2217/75 ,  C03C2217/76 ,  C03C2218/32 ,  C23C14/046 ,  C23C14/06 ,  G02B6/02042 ,  G02B6/122 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0066 ,  H01L33/0079 ,  H01L51/5262 ,  H05K1/0306 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种可用作导电性基板、绝热性基板、光导基板、发光元件用基板或发光元件等的气凝胶基板。该气凝胶基板的特征在于包含功能性层和气凝胶层,在功能性层与气凝胶层之间夹着可使功能性层均匀形成的中间层。该中间层通过气相法、L－B法或无机层状化合物的吸附等而形成于气凝胶层的至少一个表面,或者通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理、再涂布水性涂液后干燥而形成,也可通过将气凝胶层的至少一个表面加热、退火处理而形成,还可通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理而形成。