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公开(公告)号：CN101460816B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780020773.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/10 , G01J5/20 , H01L27/14 , H01L31/101
CPC classification number: G01J5/10 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14665 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为提高热绝缘性，将热红外感测元件(30)承载在多孔材料制成的传感器支座(40)上，并通过在基板上凸出的锚固柱(52)使该热红外感测元件向上离开基板(10)。传感器支座形成有一对共面的梁(42)，所述梁上承载有从感测元件(30)延伸出的引线(32)。引线(32)和梁(42)固定到锚固柱(52)的上端，以将感测元件(30)保持在基板(10)上方的预定高度。梁(42)和引线(32)通过分子间附着作用而彼此结合，以使感测元件(30)以及传感器支座(40)能够一起支撑到锚固柱(52)上。
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公开(公告)号：CN101460816A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020773.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G01J5/10 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14665 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为提高热绝缘性，将热红外感测元件(30)承载在多孔材料制成的传感器支座(40)上，并通过在基板上凸出的锚固柱(52)使该热红外感测元件向上离开基板(10)。传感器支座形成有一对共面的梁(42)，所述梁上承载有从感测元件(30)延伸出的引线(32)。引线(32)和梁(42)固定到锚固柱(52)的上端，以将感测元件(30)保持在基板(10)上方的预定高度。梁(42)和引线(32)通过分子间附着作用而彼此结合，以使感测元件(30)以及传感器支座(40)能够一起支撑到锚固柱(52)上。
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公开(公告)号：CN1205846C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00121129.3
申请日：2000-07-27
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/082 , H05K1/0269 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0315 , H05K2203/163
Abstract: 一种处理印刷线路板的方法，为形成一个孔，用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10)，以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13)，包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14)，在激光处理期间，处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化，确定绝缘层(10)的剩余状态。
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公开(公告)号：CN101688951A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880021315.7
申请日：2008-06-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/43
Abstract: 一种光学模块包括发射侧的安装基片(1)、接收侧的安装基片(3)和外部波导基片(2)。安装基片(1)设有具有内芯(17)的波导(16)和一对装配凹部(13a，13b)。外部波导基片(2)设有具有内芯(21)的外部波导、一对装配凸部(22a，22b)和搭接接合部(5)。当装配凸部(22a，22b)被装配到各自的装配凹部(13a，13b)中时，安装基片(1)和外部波导基片(2)被接合到一起，两个内芯(17，21)被相互对准，并且搭接接合部(5)被定位成与安装基片(1)重叠。在这种状态下，搭接接合部(5)的一部分通过粘结剂而被粘结到安装基片(1)，由此安装基片(1)和外部波导基片(2)以高的粘结强度和低的光轴错位风险而被接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1219450A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN98103059.9
申请日：1998-07-23
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23K26/06 , H01L21/027
CPC classification number: B23K26/066 , B23K26/364
Abstract: 一种使用掩模和光学系统,在可熔蚀的工件表面激光熔蚀形成由不规则凹陷构成的复杂轮廓面的方法。这种方法包括根据预期的工件表面的特性来确定复杂轮廓面,把这种复杂轮廓面分解成一种以上简单的、具有不同特性的规则波的图形,然后将能量束照射到工件表面上,连续地熔蚀形成一个个单独的规则波的图形并叠加起来。这样,就不难实现以较高的效率和适当的成本得到所预期的复杂轮廓面。
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公开(公告)号：CN101688951B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200880021315.7
申请日：2008-06-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/43
Abstract: 一种光学模块包括发射侧的安装基片(1)、接收侧的安装基片(3)和外部波导基片(2)。安装基片(1)设有具有内芯(17)的波导(16)和一对装配凹部(13a，13b)。外部波导基片(2)设有具有内芯(21)的外部波导、一对装配凸部(22a，22b)和搭接接合部(5)。当装配凸部(22a，22b)被装配到各自的装配凹部(13a，13b)中时，安装基片(1)和外部波导基片(2)被接合到一起，两个内芯(17，21)被相互对准，并且搭接接合部(5)被定位成与安装基片(1)重叠。在这种状态下，搭接接合部(5)的一部分通过粘结剂而被粘结到安装基片(1)，由此安装基片(1)和外部波导基片(2)以高的粘结强度和低的光轴错位风险而被接合。
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公开(公告)号：CN102105828A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129090.1
申请日：2009-07-22
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 内田雄一
CPC classification number: G02B6/262 , G01M11/35 , G02B6/424 , G02B6/4286 , G02B6/4291
Abstract: 本发明提供一种活线检测装置。漏光产生部(3)通过以两根光纤(1、1)的连接部位的折射率分布与光轴方向的其它部位的折射率分布相互不同的方式连接光纤(1、1)而形成于连接部位，使在其中之一光纤(1)(在图示的例子中是右侧的光纤1)的纤芯内传播的光的一部分漏光到另一光纤(1)(在图示的例子中是左侧的光纤1)的包层(12)。受光元件芯片(5)通过由透明的粘结剂形成的透明粘结层(4)而粘结于另一光纤(1)的包层(12)的外周面，检测由漏光产生部(3)漏出的光。
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公开(公告)号：CN1120763C
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN98103059.9
申请日：1998-07-23
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23K26/06 , H01L21/027 , B23K26/36 , H05K3/00 , G03F7/00
CPC classification number: B23K26/066 , B23K26/364
Abstract: 一种使用掩模和光学系统，在可熔蚀的工件表面激光熔蚀形成由不规则凹陷构成的复杂轮廓面的方法。这种方法包括根据预期的工件表面的特性来确定复杂轮廓面，把这种复杂轮廓面分解成一种以上简单的、具有不同特性的规则波的图形，然后将能量束照射到工件表面上，连续地熔蚀形成一个个单独的规则波的图形并叠加起来。这样，就不难实现以较高的效率和适当的成本得到所预期的复杂轮廓面。
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公开(公告)号：CN1282203A
公开(公告)日：2001-01-31
申请号：CN00121129.3
申请日：2000-07-27
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/082 , H05K1/0269 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0315 , H05K2203/163
Abstract: 一种处理印刷线路板的方法,为形成一个孔,用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10),以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13),包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14),在激光处理期间,处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化,确定绝缘层(10)的剩余状态。
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