公开(公告)号：CN1167080C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN00800458.7

申请日：2000-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 越智博 ,  濑川茂俊 ,  马场康行 ,  末広雅利 ,  小仓晋一

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01B1/22 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏，具有低电阻，没有诸如空隙和裂缝缺陷，通过陶瓷多层基底技术制造，以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底，通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12)，通孔(12)填以导电膏(20)，导电膏包含导体粉Ag粉，占95wgt%或更多，基于整个导体粉，其平均颗粒直径3～10μm，Pd粉和/或Pt粉，该粉具有平均颗粒直径0.1～1μm，占导体粉总重量的0.1～5%，以及包含有机媒介物，但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面，并且最终的层压板是裸露的，从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时，不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。

公开(公告)号：CN1297567A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00800458.7

申请日：2000-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 越智博 ,  濑川茂俊 ,  马场康行 ,  末広雅利 ,  小仓晋一

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01B1/22 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏。具有低电阻,没有诸如空隙和裂缝缺陷,通过陶瓷多层基底技术制造,以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底,通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12),通孔(12)填以导电膏(20),导电膏包含导体粉Ag粉,占95wgt%或更多,基于整个导体粉,其平均颗粒直径3—10μm,以及包含有机媒介物,但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面,并且最终的层压板是裸露的,从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时,不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。