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公开(公告)号：CN101388368A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810130426.3
申请日：2008-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L2023/4043 , H01L2023/4087 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块装置和半导体模块装置的制造方法以及平板型显示装置、等离子显示面板，其中，该半导体模块装置在柔性基板(4)的与散热体(2)接触的面的相对面上设置金属箔(1)，使其与半导体芯片(5)热连接，并使用螺丝(3a)将金属箔(1)与散热体(2)拧紧，通过采用上述的结构，将从半导体芯片(5)发出的热量从半导体芯片(5)的一个面借助散热材料(5a)热传导至散热体(2)，并从半导体芯片(5)的另一个面借助金属箔(1)热传导至散热体(2)，从而因为可以从半导体芯片(5)的2个面的方向将热量传导至散热体(2)，所以可以不大幅增加零部件数量或装置重量，提高散热性。
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公开(公告)号：CN1976018A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610163526.7
申请日：2006-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/242 , H01L2924/0002 , H05K3/0097 , H05K2201/094 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。
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公开(公告)号：CN1967832A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610148537.8
申请日：2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/09254 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板，具有：挠性的绝缘性基材(1)；多条导体布线，排列在绝缘基材上，且由配置在搭载半导体芯片(2)的区域的端部形成内引线(4)；以及突起电极(5)，设置在各导体布线的内引线上。还具有伪内引线(6)，被配置为以对应于内引线的形状及节距与内引线排成列，且设置有与突起电极对应的伪突起电极(7)；一条主干导体布线(8)，与一条或相邻的多条伪内引线的组对应起来设置；分支布线(9)，从主干导体布线分支，与对应的组的各伪内引线相连接。在半导体芯片的电极焊盘以宽节距排列时，可缓和半导体芯片安装时向内引线的应力集中，抑制内引线断线的发生。
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