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公开(公告)号：CN101073153B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580041941.9
申请日：2005-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L21/52 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN104010482A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410066554.1
申请日：2014-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置，其能够提高由作业员进行的料盘补充作业的效率而提高生产率。在进行将收纳于料盘的元件向搭载头供给的元件供给动作的过程中，在保持有在料盘载置工作台上层叠的料盘的托盘的剩余数量少的情况下，控制部判断供给到第二位置（搭载作业位置）的料盘上收纳的元件的剩余数量。并且，在元件剩余数量充足的情况下，控制部使料盘载置工作台下降直至料盘补充位置，在料盘补充位置待机直至供给到第二位置的料盘上收纳的元件的剩余数量减少为止。由此，能够抑制对于作业员的料盘载置工作台的下降等待时间的发生，大幅提高料盘补充作业的效率。
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公开(公告)号：CN100470729C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200580000605.X
申请日：2005-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53187 , Y10T29/53265
Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1144278C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN99810354.3
申请日：1999-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L22/12 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动，所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时，由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减，根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外，对超声波发生器(133)而言，针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流，将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较，加以判定。通过这样的构成，可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外，在焊接过程中，如果焊接状态变差，可以通过改变焊接条件，防止次品的产生，提高成品率。
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公开(公告)号：CN104039123A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410039191.2
申请日：2014-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置及元件搭载装置，其能够抑制由作业者进行的料盘的补充、回收作业与料盘的移送开始的时机重叠的情况。在从供给到元件搭载作业位置的料盘取出元件时，控制部算出通过移载头从料盘取出该元件起直到料盘的移送开始为止的时间，基于算出的时间来判断料盘交换（料盘的移送开始）的时机是否临近。并且在料盘交换的时机临近的情况下，控制部使第二门开闭要求开关的灯闪烁，报告禁止料盘补充作业这一信息。在使灯闪烁后，控制部判断料盘的移送是否完成，在料盘的移送完成后使灯熄灭，报告已解除料盘补充作业的禁止这一信息。
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公开(公告)号：CN101073153A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580041941.9
申请日：2005-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L21/52 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN1820357A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200580000605.X
申请日：2005-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53187 , Y10T29/53265
Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。
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公开(公告)号：CN1316100A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810354.3
申请日：1999-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L22/12 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动,所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时,由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减,根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外,对超声波发生器(133)而言,针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流,将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较,加以判定。通过这样的构成,可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外,在焊接过程中,如果焊接状态变差,可以通过改变焊接条件,防止次品的产生,提高成品率。
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