公开(公告)号：CN102962174A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210297082.1

申请日：2012-08-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西脇健太郎 ,  伊藤知规 ,  野野村胜

IPC: B05C11/10 ,  B05C13/02 ,  B05D5/06

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种树脂涂布装置，其用于制造利用含有荧光体的树脂来覆盖LED元件而成的LED封装件，在夹持部（63）对试涂布件（43）进行了定位的状态下，将激励光照射到试涂布在试涂布件（43）上的树脂，由发光特性测定部（39）对从树脂所含的荧光体发出的光进行测定，求出由发光特性测定部测定到的测定结果与预先规定的发光特性间的偏差，并基于该偏差来将实际生产用的、应该涂布在LED元件上的树脂的适当树脂涂布量导出。