公开(公告)号：CN1088710A

公开(公告)日：1994-06-29

申请号：CN93119123.8

申请日：1993-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 粂地靖士 ,  西村诚一 ,  中岛良信 ,  伊藤诚

IPC: H01F15/00 ,  H01F15/10 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/022 ,  H01F27/2847 ,  H01F2017/048 ,  H03H3/00 ,  H03H7/0115 ,  Y10S425/033 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49076 ,  Y10T29/49121

Abstract: 一种电子元件，其结构具有由一对S形部(30a)、(30b)，连接S形部一端的第1端子部(29a)、(29b)，连接S形部另一端的连接部31，设置在连接部中央的电极部(32)和设置在电极部延长方向上的第2端子部33组成的感应元件(28)及为了使第2端子部(33)的电极部侧的前端部和电极部(32)的第2端子部侧的前端部露出而在中央设有空隙的外封装(35)。因此质优、生产效率高，适用于各种电子设备。

公开(公告)号：CN101283417A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680037512.9

申请日：2006-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田冈干夫 ,  粂地靖士 ,  植松秀典

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/022 ,  H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/002 ,  H05K3/3442 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电子部件，在嵌入由树脂形成的保护部内而其一部分露出的外部电极等上，引入附着强化结构。即使经由外部电极受到外力时，也能通过附着强化结构将该外力广泛分散到与保护部的接合部整体，抑制外力对布线的影响，因此可以省去作为现有电子部件的构成要素之一的基板，减少基板部分的高度，实现电子部件的薄化。