具有可测试部件块的半导体集成电路

    公开(公告)号:CN1200282C

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN00108564.6

    申请日:1995-08-28

    CPC classification number: G01R31/318536

    Abstract: 分别对一个LSI内部相互串联连接的3个程序块(即输入组件、宏组件及输出组件)进行测试。由宏组件及输出组件之间增设的第1多路转换器、输入组件与宏组件之间增设的第2多路转换器及第1控制寄存器构成第1测试电路。第2测试电路由第3、第4多路转换器及第2控制寄存器同样构成。将多比特的测试用输入信号供给第1多路转换器、第1控制寄存器所保持的信号供给第3多路转换器,以第2控制寄存器保持的信号作测试用信号进行观测。

    具有可测试部件块的半导体集成电路

    公开(公告)号:CN1277361A

    公开(公告)日:2000-12-20

    申请号:CN00108564.6

    申请日:1995-08-28

    CPC classification number: G01R31/318536

    Abstract: 分别对一个LSI内部相互串联连接的3个程序块(即输入组件、宏组件及输出组件)进行测试。由宏组件及输出组件之间增设的第1多路转换器、输入组件与宏组件之间增设的第2多路转换器及第1控制寄存器构成第1测试电路。第2测试电路由第3、第4多路转换器及第2控制寄存器同样构成。将多比特的测试用输入信号供给第1多路转换器、第1控制寄存器所保持的信号供给第3多路转换器,以第2控制寄存器保持的信号作测试用信号进行观测。

    具有可测试部件块的半导体集成电路

    公开(公告)号:CN1101552C

    公开(公告)日:2003-02-12

    申请号:CN95116979.3

    申请日:1995-08-28

    CPC classification number: G01R31/318536

    Abstract: 分别对一个LSI内部相互串联连接的3个程序块(即输入组件、宏组件及输出组件)进行测试。由宏组件及输出组件之间增设的第1多路转换器、输入组件与宏组件之间增设的第2多路转换器及第1控制寄存器构成第1测试电路。第2测试电路由第3、第4多路转换器及第2控制寄存器同样构成。将多比特的测试用输入信号供给第1多路转换器、第1控制寄存器所保持的信号供给第3多路转换器,以第2控制寄存器保持的信号作测试用信号进行观测。

    具有可测试部件块的半导体集成电路

    公开(公告)号:CN1122918A

    公开(公告)日:1996-05-22

    申请号:CN95116979.3

    申请日:1995-08-28

    CPC classification number: G01R31/318536

    Abstract: 分别对一个LSI内部相互串联连接的3个程序块(即输入组件、宏组件及输出组件)进行测试。由宏组件及输出组件之间增设的第1多路转换器、输入组件与宏组件之间增设的第2多路转换器及第1控制寄存器构成第1测试电路。第2测试电路由第3、第4多路转换器及第2控制寄存器同样构成。将多比特的测试用输入信号供给第1多路转换器、第1控制寄存器所保持的信号供给第3多路转换器,以第2控制寄存器保持的信号作测试用信号进行观测。

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