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公开(公告)号：CN100350525C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02802860.0
申请日：2002-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 是一种能与半导体部件直接连接并在高频特性上优良的大容量的固体电解电容器的制造方法，包括：使阀金属片(2)多孔质化并在已多孔质化的表面(3)上形成电解体被膜(7)的电介体形成工序、在上述电介体被膜上形成固体电解质层(8)和集电体层(10)的元件形成工序和形成与外部电极的连接端子(16)的端子形成工序，上述元件形成工序包括：在上述电介体被膜(7)上形成固体电解质层(8)的电解质层形成工序、在上述阀金属片(2)上已形成的通孔(5)中形成通孔电极(9)的通孔电极形成工序、和在上述固体电解质层(8)上形成集电体层(10)的集电体层形成工序。
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公开(公告)号：CN1222200C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02802547.4
申请日：2002-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/40 , H01G9/15 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种谋求使包含薄片状固体电解电容的电子零件的安装面积及体积小型化的电路微型组件，采用将薄片状固体电解电容埋入电路基板(18)的内部的结构，上述薄片状固体电解电容为将在阀金属片(11)表面形成电介质被覆膜(13)及集电体层(12)的叠层体安装在外装部(14、15)内部的电容。
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公开(公告)号：CN1178243C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN01801417.8
申请日：2001-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15
Abstract: 本发明的电容器，包括其一部分形成电极部的金属多孔层，在金属表面上形成的有机介质，在有机介质上形成的固体电解质层，在固体电解质层上形成的电极层，保护所述电极部、所述介质、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层，并具有形成在所述绝缘保护层上、至少与所述电极部或者所述电极层连接的凸出。使用本发明的电容器，能构成高频响应性能好的半导体装置或电路。
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公开(公告)号：CN1460273A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02801010.8
申请日：2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件，所述复合电子器件以下述方式构成：在多孔质瓣金属薄层体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分，在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体，在所述导电体上形成连接焊点，用以连接集成电路和其他电子元件。
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公开(公告)号：CN1366687A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800975.1
申请日：2001-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的固体电解电容器,具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体,在所述阀金属表面形成的介质薄膜,在所述介质薄膜上形成的固体电解质层,在所述固体电解质层上形成的阴极电极部,以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层,还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。使用本发明的固体电解电容器,能制成高频响应性能优秀的半导体装置或电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1294746A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00800135.9
申请日：2000-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F1/26
CPC classification number: H01F41/0246 , B22F2003/023 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C33/0271 , H01F1/14758 , H01F1/26 , B22F9/082 , B22F1/0059 , B22F3/02 , B22F3/1017 , B22F2201/00
Abstract: 用于扼流圈等的复合磁性体,是将以铁(Fe)和镍(Ni)为主成分的磁性合金粉末、绝缘材料和为使上述组分粘合而添加的丙烯酸树脂组成的粘合剂加以混合,然后压缩成型而制得。这种复合磁性体具有较高的磁性合金粉末填充率和绝缘性,实现了低磁芯损耗和高导磁率,且能够形成形状复杂的磁芯。
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公开(公告)号：CN1198577A
公开(公告)日：1998-11-11
申请号：CN98106994.0
申请日：1998-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F1/24
CPC classification number: H01F1/26 , H01F1/24 , H01F41/0246
Abstract: 本发明的复合磁性材料系磁性粉末和衬隔材料组成的混合物的压缩成形体,藉助所述衬隔材料控制相邻磁性粉末之间的间隙距离δ。藉助所述结构,可以实现铁心损耗低,磁导率高,且具有良好的直流叠加特性的复合磁性材料。
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公开(公告)号：CN1993786B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580026206.0
申请日：2005-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明是一种电容器用铝电极箔的制造方法，其包含：第一步骤，由包含下述物质的混合物而制备乳液，所述混合物中包含，含有液状树脂或者将树脂溶解在溶剂中的树脂溶液的第1相、含有与第1相不相溶的液体的第2相、乳化剂；第二步骤，将乳液涂布在铝箔的表面上；第三步骤，去除第2相，而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜；第四步骤，对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻；以及第五步骤，在蚀刻后去除树脂膜。本发明是电容器用铝电极箔的制造方法。能够高精度地形成高密度的蚀刻坑洞。
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公开(公告)号：CN100565737C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN03150143.5
申请日：2003-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G4/33 , H01G9/04 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器及其制造方法，该电容器具有：在一面上设有多孔部的阀金属片；在多孔部上形成的介电体薄膜；在介电体薄膜上形成的固体电解质层；在固体电解质层上形成的集电体层；与集电体层导通，并贯穿阀金属片，露在另一面的通孔电极；与通孔电极绝缘，并与阀金属片连接的电极端子。进而，该电容器还具有贯穿阀金属片的绝缘部和贯穿绝缘部的贯通电极。该电容器的容量大，且高频响应性良好，容易安装在半导体部件上。
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公开(公告)号：CN100377268C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN02800775.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的固体电解电容，包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部，电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明，可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。
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