电子元件安装系统和电子元件安装方法

    公开(公告)号:CN103717054A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310461846.0

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法,能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序,在将电子元件(21)搭载于电子元件接合用的第一焊锡部(S1)后且将屏蔽元件(22)搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部(S2)之前,检查搭载后的屏蔽元件(22)的壁部所在的区域(23)有无异物,并且以在搭载屏蔽元件(22)的第二电子元件搭载工序之前,在检查工序中判断为没有异物的基板(3)的区域(23)涂敷焊锡而形成追加焊锡部(SA)后搭载屏蔽元件(22)的方式,设定作业工序。由此,防止了在介有异物的状态和焊锡量不合适的状态下执行焊锡接合,能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件(22)。

    电子元件安装系统和电子元件安装方法

    公开(公告)号:CN103717053A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310461018.7

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法,能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序,该检查工序在将电子元件(21)搭载于电子元件接合用的第一焊锡部(S1)后且将屏蔽元件(22)搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部(S2)之前,检查搭载后的屏蔽元件(22)的壁部所在的区域(23)有无异物,以在搭载屏蔽元件(22)的第二电子元件搭载工序之前在检查工序中判断为没有异物的基板(3)上搭载屏蔽元件(22)的方式设定作业工序。由此,防止了在介有异物的状态下执行焊锡接合,能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件(22)。

    电子元件搭载方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103298329A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201210479249.6

    申请日:2012-11-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法,即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头(34)具备的检查照相机(34a)分别识别设于基板(2)的多个腔(3)而算出各腔(3)的内形尺寸后,利用搭载头(35)保持电子元件(4),利用元件识别照相机(37)识别该电子元件(4)而取得电子元件(4)的外形尺寸。而且,比较该取得的电子元件(4)的外形尺寸与算出的各腔(3)的内形尺寸而进行电子元件(4)是否能够搭载于对应的腔(3)内的判断。其结果在判断为电子元件(4)可以搭载于对应的腔(3)内时,向腔(3)内搭载电子元件(4),在判断为电子元件(4)不能搭载于对应的腔(3)内时,将电子元件(4)向腔(3)内的搭载中止。

    电子元件搭载方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103298328A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201210479216.1

    申请日:2012-11-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法,即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头(34)具备的检查照相机(34a)分别识别设于基板(2)的多个基准标记(2m)及多个腔(3),算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后,利用搭载头(35)具备的第二基板识别照相机(38)识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头(35)的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置,基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系,求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置,将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件(4)的搭载位置。

    膏涂敷装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202845265U

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201220444615.X

    申请日:2012-09-03

    CPC classification number: H01L24/743 H01L2224/743 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型提供一种膏涂敷装置,能够去除注射器的螺纹联接部的松弛并防止膏的泄漏。本实用新型的膏涂敷装置包括:筒部(31),其将旋转部件(32)以绕轴线(AZ)自如旋转的方式保持,该旋转部件(32)经由螺丝联接部拆装自如地连接设于注射器(16)下端部的膏送给口(16e),形成使设于旋转部件(32)下部的排出螺纹部(32b)嵌合的排出空间(31b),形成通过使排出螺纹部(32b)在排出空间(31b)中绕轴线(AZ)旋转而压送膏用的泵机构(18);排出用旋转驱动机构,通过使旋转部件(32)相对于筒部(31)向规定方向相对旋转,使泵机构(18)动作,将膏从排出口(17a)排出,其中,将旋转部件(32)的膏排出时的旋转方向设定为与螺纹联接部联接时的旋转方向相反的方向。

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