公开(公告)号：CN1645604A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510004755.X

申请日：2005-01-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 戒能宪幸 ,  家合政敏 ,  桑原公仁 ,  大谷克实

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/0614 ,  H01L2224/06141 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/1414 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN100481424C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200510004755.X

申请日：2005-01-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 戒能宪幸 ,  家合政敏 ,  桑原公仁 ,  大谷克实

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/0614 ,  H01L2224/06141 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/1414 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。