公开(公告)号：CN1418049A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02155822.1

申请日：2002-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤隆一 ,  勝村英则 ,  加贺田博司

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了具有充分平坦性和高的尺寸精度，在烧成后的电极附近不产生缺陷的多层陶瓷基板及其制造方法。该多层陶瓷基板具有玻璃陶瓷(6)和在玻璃陶瓷(6)内部及至少一个主面表面上形成的布线图形(2)、(4)以及将规定的布线图形(2)、(4)彼此连接的通路导体(3)，在该基板中，通路导体(3)含有以Ag、Au、Pt和Pd中至少－种为主成分的导电性材料、以及相对于100重量份的上述导电性材料，换算成Mo金属为0.05重量份以上至10重量份以下的Mo化合物或Mo金属。