超声波传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101196415B

    公开(公告)日:2011-10-12

    申请号:CN200710193354.2

    申请日:2007-12-06

    Inventor: 伊藤雅彦

    Abstract: 本发明的目的在于控制由陶瓷多孔体和有机玻璃形成的耦合层内的空孔直径。提供一种超声波传感器,包括压电体、收容所述压电体的外壳和设在所述外壳的顶部的耦合层,其中,耦合层由空孔内内包均匀玻璃球体的陶瓷多孔体构成,所述玻璃球体由有机玻璃的干燥凝胶形成。所述超声波传感器,在使用无机类材料的浆液(3)中添加内包液化气体的树脂粒子(4),通过第一加热工序使上述树脂粒子(4)发泡而制成中空球状粒子(5),在第二加热工序对陶瓷多孔体进行烧成,在所控制的空孔中形成有机玻璃(7),制作内部的密度稳定、音响阻抗一定的耦合层(9),由此提供输出稳定的超声波传感器。

    超声波收发器及使用该超声波收发器的超声波流量计

    公开(公告)号:CN101275862A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810090736.7

    申请日:2008-03-31

    Abstract: 本发明的目的在于,提高超声波收发器中的匹配层的耐环境性能,并且维持超声波收发器的收发特性。本发明的超声波收发器,在与安装于金属制筒状壳体(2)的顶部内表面的压电体(4)具有电连接形态并处于密闭状态的超声波收发器(1)的顶部表面安装由多孔体等形成的声匹配层(5),以收发提高了收发灵敏度的超声波,其中,超声波收发器(1)具有覆盖筒状壳体(2)的侧壁面周围及声匹配层(5)的表面的保护罩(7),在保护罩(7)的顶面,在能够确保相对声匹配层(5)的表面积预先确定的规定开口面积的范围内,形成用于防止声匹配层(5)破损的遮蔽部。

    超声波传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101196415A

    公开(公告)日:2008-06-11

    申请号:CN200710193354.2

    申请日:2007-12-06

    Inventor: 伊藤雅彦

    Abstract: 本发明的目的在于控制由陶瓷多孔体和有机玻璃形成的耦合层内的空孔直径。提供一种超声波传感器,包括压电体、收容所述压电体的外壳和设在所述外壳的顶部的耦合层,其中,耦合层由空孔内内包均匀玻璃球体的陶瓷多孔体构成,所述玻璃球体由有机玻璃的干燥凝胶形成。所述超声波传感器,在使用无机类材料的浆液(3)中添加内包液化气体的树脂粒子(4),通过第一加热工序使上述树脂粒子(4)发泡而制成中空球状粒子(5),在第二加热工序对陶瓷多孔体进行烧成,在所控制的空孔中形成有机玻璃(7),制作内部的密度稳定、音响阻抗一定的耦合层(9),由此提供输出稳定的超声波传感器。

    高分子感温体和用其制造的感温元件

    公开(公告)号:CN1048109C

    公开(公告)日:2000-01-05

    申请号:CN95194070.8

    申请日:1995-07-13

    CPC classification number: G01K7/22 H01C7/049

    Abstract: 由在100重量份的聚酰胺中配合5.3~30重量份碘化锌形成的聚酰胺组合物,或者由配合碘化物和氧化锌等金属氧化物而形成的聚酰胺组合物构成的高分子感温体。由于金属碘化物具有的离子载流性,可以显著的提高阻抗的温度依赖性,另外,作为金属氧化物的氧化锌起碘离子受体的作用,防止金属电极表面生成金属碘化物。而且,氧化锌生成碘化锌,起提高半波通电稳定性的作用,具有连环循环功能,提高了高分子感温体的持久热稳定性,可以显著地提高作为温度传感器或热敏加热器的耐热稳定性。

    压电式压力传感器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1147720C

    公开(公告)日:2004-04-28

    申请号:CN99111969.X

    申请日:1999-08-05

    CPC classification number: G01L1/16 G01L9/008 H01L41/087 Y10S310/80

    Abstract: 两种压力传感器,均使用由非晶体氯化聚乙烯、晶体氯化聚乙烯和压电陶瓷粉末组成的压电复合材料。第一种是压电电缆,包括由金属螺旋丝及填充其间的绝缘微细聚合物纤维组成的内导电体、环包内导电体的压电复合物层、由附在聚合物薄膜上的金属薄膜构成的外导电体,金属薄膜与压电复合物层相触接但与内导电体相分离,和防护套。第二种是平面式压力传感器,包括平面形压电复合物层,夹在两聚合物薄膜上的两金属薄膜导电体之间,金属薄膜与复合物层触接,但相互分离。

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