公开(公告)号：CN101960583A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201080001136.4

申请日：2010-01-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳美和 ,  上原裕之 ,  西村英敏

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/11807 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，布线(1)具有：弯折部(2)、从弯折部(2)向X方向延伸的第1布线区域(1a)、从弯折部(2)向Y方向延伸的第2布线区域(1b)。在布线(1)的下方形成通孔(3)。在第1布线区域(1a)中，以不与弯折部(2)的区域重叠的方式形成通孔(3)，其X方向的长度(x)比Y方向的长度(y)长，Y方向上的两端与第1布线区域(1a)的Y方向上的两端重叠。

公开(公告)号：CN101960583B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201080001136.4

申请日：2010-01-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳美和 ,  上原裕之 ,  西村英敏

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/11807 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，布线(1)具有：弯折部(2)、从弯折部(2)向X方向延伸的第1布线区域(1a)、从弯折部(2)向Y方向延伸的第2布线区域(1b)。在布线(1)的下方形成通孔(3)。在第1布线区域(1a)中，以不与弯折部(2)的区域重叠的方式形成通孔(3)，其X方向的长度(x)比Y方向的长度(y)长，Y方向上的两端与第1布线区域(1a)的Y方向上的两端重叠。