半导体存储装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1783499A

    公开(公告)日:2006-06-07

    申请号:CN200510129044.5

    申请日:2005-11-30

    Abstract: 提供一种半导体存储装置,具有多层布线,提高电容器的氢阻挡性、且可缓和应力对电容器造成的不良影响,抑制电容器的特性劣化。该半导体存储装置(100a),具有配置多个构成存储单元的存储单元晶体管及存储单元电容器而成的存储单元阵列(Am),具有:在上述存储单元阵列上形成的构成字线衬里布线(6a)和板线衬里布线(6b)的第一布线层;和在上述第一布线层的上层上形成的构成位线衬里布线(7)的第二布线层,且由第一及第二布线层构成的多层布线的结构为:在上述存储单元阵列上上述第一布线层所占的面积比在该存储单元阵列上上述第二布线层所占的面积大。

    半导体存储器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1917083A

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200610111087.5

    申请日:2006-08-18

    Inventor: 三木隆

    CPC classification number: G11C11/22 H01L27/11502 H01L27/11507

    Abstract: 本发明提供一种能够高速动作、面积小、功耗低、并装载了强电介质的半导体存储器件。本发明的半导体存储器件包括:多个以矩阵状排列的存储单元MC、在行方向上排列的多根位线BL和多根板线电位供给线SCP,在列方向上排列的多根字线WL和多根板线CP,分别与上述多个位线电连接、在列方向上排列的多个读出放大器SA,在列方向上排列、驱动该板线电位供给线SCP的多个板线电位供给电路CPD,以及将板线电位供给线SCP与多根板线CP电连接的装置;其中,多个板线电位供给线SCP分别在同一根板线CP上的不同位置上与该板线CP电连接。

    半导体存储器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101064311A

    公开(公告)日:2007-10-31

    申请号:CN200710096582.8

    申请日:2007-04-16

    CPC classification number: G11C11/22

    Abstract: 提供实现高速、小面积且低功耗的安装了强电介质的半导体存储器。具备:多个存储单元;各自共同地连接到在同一行中排列的多个存储单元上的多条位线(BL);各自共同地连接到在同一列中排列的多个存储单元上的多条字线(WL)和极板线(CP);在列方向上排列的多条极板电位供给线(CPS);以及分别将该多条极板电位供给线与对应的多条极板线电连接的单元。用其电阻比极板线电阻低的材料构成极板电位供给线,用氢阻挡膜(HB)包围多个存储单元的电容器的各自的周围,在氢阻挡膜(HB)的下方配置多条极板电位供给线,在平面上看配置了氢阻挡膜的区域内并在同一极板线的多个部位上将多条极板电位供给线(CPS)与同一极板线电连接。

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