公开(公告)号：CN118933129A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411053123.1

申请日：2024-08-02

Applicant: 杭州电子科技大学信息工程学院

Inventor： 陈保胜 ,  祝天翔 ,  邱正哲 ,  张翔盛 ,  叶正盛

IPC: E03D5/10 ,  E03D5/09

Abstract: 本发明属于自动化控制技术领域，具体涉及小便器辅助按压装置及其控制方法。小便器辅助按压装置包括：手动阀、按压装置和控制装置；所述手动阀与按压装置接触，用于调节流量和紧急切断；所述按压装置与控制装置连接，用于触发手动阀的打开和关闭状态；所述控制装置，用于驱动按压装置运动，并控制手动阀的打开和关闭状态。本发明具有能够直接安装在现有的小便池手动阀上，实现小便时的自动冲水控制，造价成本低的特点。

公开(公告)号：CN116810076A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310304743.7

申请日：2023-03-21

Applicant: 杭州电子科技大学信息工程学院

Inventor： 杨梦超 ,  胡振宇 ,  王谦 ,  祝天翔 ,  周一成

IPC: B23K3/08 ,  B23K3/06 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种电子集成电路芯片封装设备，包括加工台，所述加工台的上方设置有沿水平方向运动的活动板，所述活动板的顶端固定安装有焊锡膏储存箱，所述焊锡膏储存箱的底端内壁安装有固定管，且所述固定管靠近下端的管壁开设有呈环形阵列分布的进料孔，所述固定管的外部滑动套设有活动管，且所述活动管的底端与焊锡膏储存箱的底端内壁之间固定连接有复位弹簧，所述活动管的顶端固定安装有活动座，活动座的顶端设有两组平滑连接的凸缘和凹缘，且所述焊锡膏储存箱上设有与活动座匹配的驱动组件。本发明能够代替人工对芯片封装时的焊锡膏进行定量且有序的挤出，避免焊锡膏涂刷不均匀造成封装不完全或者多余的焊锡膏溢出产生连锡的情况发生。