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公开(公告)号:CN108801516A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810610337.2
申请日:2018-06-14
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种大面积柔性传感器阵列的制备方法,包括以下步骤:步骤S1:制备压敏复合材料;步骤S2:根据应用需求在柔性基板上制备电极阵列;步骤S3:将未固化的压敏复合材料,直接以丝网印刷的方式印刷于第一电极阵列/第二电极阵列表面,固化后形成压敏层点阵;步骤S4:将各个点电极引出并形成电极接口,以用于与外部电路相连接;步骤S5:对上述结构进行一体封装,以形成大面积柔性传感器阵列。与现有技术相比较,本发明在改进复合材料配方的基础上,利用印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作,以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性,更好的附着力,体积更小,制备效率更高,避免了传统工艺重复安装的过程。
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公开(公告)号:CN108822724A
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201810610336.8
申请日:2018-06-14
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于丝网印刷工艺的压敏复合材料,至少包括以下组分:炭黑、硅橡胶、纳米SIO2、硅烷偶联剂和石脑油,其中,炭黑作为导电粒子,硅橡胶作为基体材料,石脑油作为溶剂,纳米SIO2作为纳米改性材料,硅烷偶联剂作为助剂;所述炭黑的占比为硅橡胶质量的2%-10%,硅烷偶联剂的占比为配料总质量的2%-5%,纳米SIO2的占比为配料总质量的2%-10%,其余为石脑油。与现有技术相比较,本发明在改进复合材料配方的基础上,从而能够以印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作,以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性,更好的附着力,体积更小,制备效率更高,避免了传统工艺重复安装的过程。
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公开(公告)号:CN108753169A
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201810610342.3
申请日:2018-06-14
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C09D191/00 , C09D183/04 , C09D7/61 , G01L1/18
CPC classification number: C09D191/00 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C08L2203/206 , C09D7/61 , G01L1/18 , C08L83/04 , C08K3/36 , C08K3/04
Abstract: 本发明公开了一种适用于丝网印刷工艺的压敏复合材料的制备方法,包括以下步骤:步骤S11:选取配料;采用炭黑作为导电粒子,采用硅橡胶作为基体材料,采用石脑油作为溶剂,采用纳米SIO2作为纳米改性材料,采用硅烷偶联剂作为助剂;步骤S12:混料;首先将炭黑、硅烷偶联剂、纳米SIO2加入到石脑油中,物理搅拌5‑30min后超声分散30‑50min;然后再将硅橡胶加入混合溶液中,物理搅拌5‑8h。与现有技术相比较,本发明在改进复合材料配方的基础上,以印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作,以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性,更好的附着力,体积更小,制备效率更高,避免了传统工艺重复安装的过程。
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