一种大面积柔性传感器阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN108801516A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810610337.2

    申请日:2018-06-14

    CPC classification number: G01L1/22 G01L9/04

    Abstract: 本发明公开了一种大面积柔性传感器阵列的制备方法,包括以下步骤:步骤S1:制备压敏复合材料;步骤S2:根据应用需求在柔性基板上制备电极阵列;步骤S3:将未固化的压敏复合材料,直接以丝网印刷的方式印刷于第一电极阵列/第二电极阵列表面,固化后形成压敏层点阵;步骤S4:将各个点电极引出并形成电极接口,以用于与外部电路相连接;步骤S5:对上述结构进行一体封装,以形成大面积柔性传感器阵列。与现有技术相比较,本发明在改进复合材料配方的基础上,利用印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作,以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性,更好的附着力,体积更小,制备效率更高,避免了传统工艺重复安装的过程。

    一种适用于丝网印刷工艺的压敏复合材料

    公开(公告)号:CN108822724A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810610336.8

    申请日:2018-06-14

    Abstract: 本发明公开了一种适用于丝网印刷工艺的压敏复合材料,至少包括以下组分:炭黑、硅橡胶、纳米SIO2、硅烷偶联剂和石脑油,其中,炭黑作为导电粒子,硅橡胶作为基体材料,石脑油作为溶剂,纳米SIO2作为纳米改性材料,硅烷偶联剂作为助剂;所述炭黑的占比为硅橡胶质量的2%-10%,硅烷偶联剂的占比为配料总质量的2%-5%,纳米SIO2的占比为配料总质量的2%-10%,其余为石脑油。与现有技术相比较,本发明在改进复合材料配方的基础上,从而能够以印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作,以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性,更好的附着力,体积更小,制备效率更高,避免了传统工艺重复安装的过程。

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