公开(公告)号：CN112629156A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011530052.1

申请日：2020-12-22

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 周文杰 ,  徐佳琦 ,  曾睿原 ,  金志燊 ,  柴健胜

IPC: F25D31/00 ,  F25D17/02

Abstract: 本发明公开了Novec 1230作为沉浸式绝缘冷却液的应用。目前Novec 1230主要用作灭火剂。将Novec1230置于在密闭容器中，待冷却电子芯片置于Novec1230液体内，蒸汽压缩式制冷循环中的蒸发器设置在密闭容器内的上部，Novec1230吸热达到沸点时，液体蒸发变为气体，通过蒸发器再冷凝为液体，滴落回密闭容器中。本发明采用Novec 1230作为沉浸式绝缘冷却中的冷却液，可以有效对电子芯片等用电设备进行冷却，冷却效果显著，且符合绝缘要求。

公开(公告)号：CN116221614A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310422866.0

申请日：2023-04-17

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 周文杰 ,  余家愿 ,  徐佳琦 ,  高渤栋

IPC: F17C3/04 ,  F17C13/00 ,  F16L59/02 ,  F16L59/04 ,  F16L59/08

Abstract: 本发明公开了一种复合变密度多层绝热结构。现有结构漏热率相对较高。本发明包括靠近冷端的珠光砂绝热层和靠近热端的多层绝热结构。多层绝热结构从冷端到热端的方向上依次包括低密度区、中密度区和高密度区。各密度区均为等密度多层结构，其单层结构从冷端到热端的方向上均依次包括间隔层、隔热层和反射层。低密度区的厚度大于中密度区和高密度区的总厚度，中密度区的厚度大于高密度区的厚度。低密度区的隔热层采用干法纸，高密度区的隔热层采用涤纶树脂薄膜；中密度区靠近低密度区的隔热层采用干法纸，靠近高密度区的隔热层涤纶树脂薄膜。本发明采用不同隔热材料组合和变层密度复合的方式，在整个温度区间内都有较大的热阻，漏热率相对较低。