公开(公告)号：CN111205579B

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202010109591.1

申请日：2020-02-22

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 汶飞 ,  吴秀兰 ,  李丽丽 ,  吴薇 ,  王高峰

IPC: C08L33/12 ,  C08L33/10 ,  C08L69/00 ,  C08L27/16 ,  C08K3/28 ,  C08K9/04 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明公开了一种耐高温氮化铝/聚合物复合材料及其制备方法。现有介电材料在高温下的电容存储性能表现了很大的缺陷。本发明一种耐高温氮化铝/聚合物复合材料，包括氮化铝和基体聚合物。氮化铝作为填料粒子分散在基体聚合物中。氮化铝的质量分数为0～50％。本发明采用氮化铝作为添加粒子制备复合材料薄膜，氮化铝具有高导热率、耐高温、良好的高温‑电绝缘及良好的介电性能，可以提高聚合物热导率及其他物理性能，保持良好的电绝缘性能，在室温90℃下，可以有效提高复合材料的电位移值和击穿场强值，从而有效的提高复合材料的耐高温性能、可释放能量密度和储能效率。

公开(公告)号：CN111205579A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN202010109591.1

申请日：2020-02-22

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 汶飞 ,  吴秀兰 ,  李丽丽 ,  吴薇 ,  王高峰

IPC: C08L33/12 ,  C08L33/10 ,  C08L69/00 ,  C08L27/16 ,  C08K3/28 ,  C08K9/04 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明公开了一种耐高温氮化铝/聚合物复合材料及其制备方法。现有介电材料在高温下的电容存储性能表现了很大的缺陷。本发明一种耐高温氮化铝/聚合物复合材料，包括氮化铝和基体聚合物。氮化铝作为填料粒子分散在基体聚合物中。氮化铝的质量分数为0～50％。本发明采用氮化铝作为添加粒子制备复合材料薄膜，氮化铝具有高导热率、耐高温、良好的高温-电绝缘及良好的介电性能，可以提高聚合物热导率及其他物理性能，保持良好的电绝缘性能，在室温90℃下，可以有效提高复合材料的电位移值和击穿场强值，从而有效的提高复合材料的耐高温性能、可释放能量密度和储能效率。