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公开(公告)号:CN108052752B
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN201711383627.X
申请日:2017-12-20
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于LED光源散热的开缝式翅片结构参数优化的方法。本发明先确定结构参数与LED结温的模型关系,然后再通过算法寻出使得LED结温最小的结构参数。本发明通过部分仿真结果,利用神经网络进行数学建模,得到输入与输出的关系,再通过寻优算法进行寻优,得到最优的结构,这样不仅减少了工作量,并且可以通过数据预测未仿真的结构,使得获得的最优结构更具有说服力。
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公开(公告)号:CN108052752A
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201711383627.X
申请日:2017-12-20
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种用于LED光源散热的开缝式翅片结构参数优化的方法。本发明先确定结构参数与LED结温的模型关系,然后再通过算法寻出使得LED结温最小的结构参数。本发明通过部分仿真结果,利用神经网络进行数学建模,得到输入与输出的关系,再通过寻优算法进行寻优,得到最优的结构,这样不仅减少了工作量,并且可以通过数据预测未仿真的结构,使得获得的最优结构更具有说服力。
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公开(公告)号:CN108170916A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201711383675.9
申请日:2017-12-20
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种利用光电热耦合理论的LED芯片空间排布优化方法。本发明首先依据特定的光源结构,将其LED的位置进行编号;其次通过仿真建立热阻矩阵并依据热阻矩阵计算各个LED的结温变化情况;然后通过遗传算法求解所有LED结温变化和最小;最后确定LED最优空间排布。本发明提出的热阻矩阵可以方便计算出每一个LED的结温升。通过使用算法能快速准确的确定最佳的LED空间排列。光源系统的整体温升降低可以保证工作性能的提升。
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