一种铁基摩擦片的制作方法

    公开(公告)号:CN101776123A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN201010039808.2

    申请日:2010-01-19

    Inventor: 韩建国 许成法

    Abstract: 一种铁基摩擦片的制作方法,它主要包括有如下工序:1、配料,2、混料,3、压型,4、摩擦层烧结,5、芯板镀铜,6、中温加压复合,7、油槽加工;所述的摩擦层在压型后增加一道摩擦层烧结工序,它是在钟罩式加压烧结炉或铁基贯通式连续烧结炉内对压型后的摩擦层进行高温烧结制成摩擦层的粉坯,烧结温度是:1050℃-1100℃,保温2.5-3.5小时,气氛为:氨分解气体;所述的芯板镀层为用电镀的方法对芯板进行镀铜并制成镀铜芯板,它是将芯板挂在阴极,将铜板挂在阳极,电镀槽内加入含有铜离子的电镀液,通入直流电,并根据镀层厚度调整电镀时间;镀层厚度为0.005-0.01mm;它具有芯板强度高,变形小,产品一次交检合格率高、成本低、适于大批量生产等特点。

    纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法

    公开(公告)号:CN102094916B

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201010609618.X

    申请日:2010-12-28

    Abstract: 一种纳米增强湿式铜基基摩擦片的制作方法,它主要包括有如下工序:1、配料,2、球磨混料,3、压型,4、芯板镀铜,5、加压烧结,6、油槽加工;所述的纳米增强铜基基摩擦片成份:Cu60-75%,Sn2-6%,Zn3-8%,C12-25%,SiO22-5%,纳米SiO20.5-1.5%。配料按上述成份进行;所述的球磨混料是将配好的粉料放入球磨机同时加入钢球,球料比为5:1,球磨时间为1.5-2.5小时;所述的加压烧结是在钟罩式加压烧结炉内将压型后的摩擦层粉坯与镀铜钢芯板叠放进行加压烧结,烧结温度是:750℃-850℃,保温2.5-3.5小时,气氛为:氨分解气体;所述的芯板镀铜为用电镀的方法对芯板进行镀铜并制成镀铜芯板,它是将芯板挂在阴极,将铜板挂在阳极,电镀槽内加入含有铜离子的电镀液,通入直流电,并根据镀层厚度调整电镀时间;该方法制作的纳米增强湿式铜基摩擦片摩擦磨损性能及耐热系数明显优于传统方法制作的湿式铜基摩擦片。

    一种铁基摩擦片的制作方法

    公开(公告)号:CN101776123B

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN201010039808.2

    申请日:2010-01-19

    Inventor: 韩建国 许成法

    Abstract: 一种铁基摩擦片的制作方法,它主要包括有如下工序:1、配料,2、混料,3、压型,4、摩擦层烧结,5、芯板镀铜,6、中温加压复合,7、油槽加工;所述的摩擦层在压型后增加一道摩擦层烧结工序,它是在钟罩式加压烧结炉或铁基贯通式连续烧结炉内对压型后的摩擦层进行高温烧结制成摩擦层的粉坯,烧结温度是:1050℃-1100℃,保温2.5-3.5小时,气氛为:氨分解气体;所述的芯板镀层为用电镀的方法对芯板进行镀铜并制成镀铜芯板,它是将芯板挂在阴极,将铜板挂在阳极,电镀槽内加入含有铜离子的电镀液,通入直流电,并根据镀层厚度调整电镀时间;镀层厚度为0.005-0.01mm;它具有芯板强度高,变形小,产品一次交检合格率高、成本低、适于大批量生产等特点。

    纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法

    公开(公告)号:CN102094916A

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN201010609618.X

    申请日:2010-12-28

    Abstract: 一种纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法,它主要包括有如下工序:1、配料,2、球磨混料,3、压型,4、芯板镀铜,5、加压烧结,6、油槽加工;所述的纳米增强铜基基摩擦片成份:Cu60-75%,Sn2-6%,Zn3-8%,C12-25%,SiO22-5%,纳米SiO20.5-1.5%。配料按上述成份进行;所述的球磨混料是将配好的粉料放入球磨机同时加入钢球,球料比为5:1,球磨时间为1.5-2.5小时;所述的加压烧结是在钟罩式加压烧结炉内将压型后的摩擦层粉坯与镀铜钢芯板叠放进行加压烧结,烧结温度是:750℃--850℃,保温2.5---3.5小时,气氛为:氨分解气体;所述的芯板镀铜为用电镀的方法对芯板进行镀铜并制成镀铜芯板,它是将芯板挂在阴极,将铜板挂在阳极,电镀槽内加入含有铜离子的电镀液,通入直流电,并根据镀层厚度调整电镀时间;该方法制作的纳米增强湿式铜基摩擦片摩擦磨损性能及耐热系数明显优于传统方法制作的湿式铜基摩擦片。

    一种铜基摩擦片的生产工艺

    公开(公告)号:CN101775630A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN201010039807.8

    申请日:2010-01-19

    Inventor: 韩建国

    Abstract: 一种铜基摩擦片的生产工艺,该工艺包括:1)芯板下料成型,将含硅钢板下料并制作成型为一块可与铜基摩擦层复合的含硅钢芯板;2)二次镀层,将成型后的含硅钢芯板置于镀镍槽中镀镍后,再在镀铜槽中镀铜,使含硅钢芯板表面形成有镍铜合金层;3)复合,将所述的含硅钢芯板与一铜基摩擦层经中温加压烧结后形成摩擦片;4)后续加工后制成所述的含硅钢芯板铜基摩擦片;它具有制作工艺简单,能有效提高镀铜层与含硅钢芯板之间结合强度的,使最终形成的含硅钢芯板铜基摩擦片能广泛地应用在工况恶劣、要求摩擦片强度高的领域,尤其应用于军用装甲车辆中等特点。

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